處理容量:300 mL × 1 杯;最大處理重量 310 g;可適配 30 cc 以下注射器。
轉速范圍:
攪拌模式:公轉 200–2000 rpm,自轉 = 公轉的 40%
中間模式:公轉 200–2000 rpm,自轉 = 公轉的 20%(低發熱)
脫泡模式:公轉 400–2200 rpm,自轉 = 公轉的 3%(高離心力)
控制與編程:
運行時間:單段最長 30 min,支持 9 段程序連續運行
程序存儲:10 組頻道(7 組用戶 + 3 組固定)
轉速組合:9 檔公轉 ×10 檔自轉,共 90 種組合
電源:AC 100–120 V 或 200–240 V,50/60 Hz。
功耗:0.4 kW(運行)/1.38 kW(峰值)。
外形尺寸:W340 × D315 × H370 mm。
重量:約 24 kg。
攪拌模式(Mix):標準混合,自轉比例 40%,適合一般材料快速均勻攪拌。
中間模式(Medium):自轉 20%,顯著抑制發熱,適配環氧樹脂、生物制劑、熱敏電子漿料。
脫泡模式(Degas):高公轉、低自轉(3%),強離心力去除微米級氣泡,適合 UV 膠、封裝膠、焊錫膏。
波動模式(P?mode):公轉 / 自轉轉速周期性波動,強化高粘度、大比重差物料(如熒光粉 + 硅樹脂、納米漿料)分散,防團聚。
無槳葉非接觸攪拌: 零材料損耗、換杯即清潔,適合貴金屬、生物樣品。
低發熱設計:中間模式溫控友好,保護熱敏材料。
高效省時:數十秒至數分鐘完成混合 + 脫泡。
寬粘度適配:低粘度溶劑至數萬 mPa?s 膏體均可處理。
安全機制:上蓋鎖、開蓋停機、失衡檢測、電機異常報警。
平衡導航:自動檢測失衡并提示配平,運行穩定。
電子:銀漿、焊錫膏、導電膠、UV 膠、熒光粉膠、封裝膠。
化工:環氧樹脂、硅膠、涂料、油墨、膠粘劑。
新材料:石墨烯、碳納米管、陶瓷漿料、納米粉體分散。
醫療 / 生物:疫苗、蛋白制劑、培養基(低發熱無菌混合)。
標準 300 mL 攪拌杯
多規格注射器適配器
平衡配重塊
中文 / 英文操作手冊
可選:溫控模塊、真空脫泡組件
廠商直供 !!!寫真化學SK-300SII攪拌脫泡機
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