山本鍍金  電鍍電源 水浴槽 定位準

電鍍實驗室專用輔助工裝，用于統一赫爾槽陰極試片拍攝角度、構圖、光照基準，解決人工隨手拍攝歪斜、比例失真、反光不均、存檔照片無法橫向對比的痛點；日系電鍍工廠、第三方檢測、客戶審廠、電鍍技能檢定指定標準化存檔配套器材，適配山本全規格 B-60 試片。

整套標配組成清單

PGB 定位底座本體（啞光消光黑色基材，抗反光）

試片精準限位卡槽（適配標準 B-60-A 267mL 常規試片）

B-61W 電流密度標尺卡位槽（可同步嵌入速查表同框拍攝）

等高對焦定位刻度（相機 / 手機固定拍攝距離基準線）

防反光柔光擋邊（抑制金屬鍍層鏡面反光、雜散光干擾）

水平調平腳墊（避免底座傾斜、試片透視變形）

原廠使用說明書 + 拍照規范模板

山本鍍金  電鍍電源 水浴槽 定位準

結構與工作原理

曝氣攪拌結構

槽體集成獨立曝氣立柱，外接微型氣泵可均勻鼓氣攪拌鍍液，復刻產線循環流動工況，藥液濃度、溫度均勻性優于靜態試驗，避免局部添加劑富集、鍍層色差。

經典赫爾槽電場原理

陽極豎直擺放、陰極斜置，極間距連續線性變化，單塊微型試片同時生成高→中→低全區間電流密度，直觀觀察燒焦、光亮、針孔、漏鍍、走位不良等鍍層缺陷。

微量省藥核心優勢

單次試驗僅需 30mL 左右鍍液，大幅降低金、鈀、銠、銀等高價值貴金屬藥水試驗成本。

應用場景

貴金屬電鍍研發：酸性鍍金、堿性鍍金、鍍銠、鈀鎳合金、無氰鍍銀配方調試，大幅降低藥劑消耗

微量添加劑篩選：昂貴光亮劑、走位劑、穩定劑小配比正交試驗

產線微量取樣故障排查：只需抽取少量槽液即可做赫爾槽分析，不用大量排放槽液

低濃度薄鍍層工藝：超薄電鍍、引線框架、半導體精密電鍍前期小試

平行對比試驗：多槽同步開展不同 pH、溫度、添加劑濃度對照，研發效率更高