OKK大宮工業半導體硅晶圓(Si Wafer)清洗+干燥一體設備

日本OKK大宮工業株式會社(Omiya Kogyo)SPD 系列是專為半導體晶圓研發的高精度離心旋轉干燥機(Spin Dryer),主要用于晶圓清洗后的高效、潔凈脫水,是半導體制造工藝中的關鍵設備。
日本OKK大宮工業 Spin Dryer SPD系列 是專為半導體制造工藝設計的晶圓離心脫水設備,主要用于清洗后晶圓(2–12英寸)的高效、無污染干燥。該系列設備依托OKK原創的?自動平衡技術(FAB)?與?潔凈室兼容設計?,實現低振動、高潔凈度脫水,避免顆粒污染,適用于前道工藝后的濕法處理環節。
日本SPINDRYER甩干機 半導體行業用SPD160RN/SPD180RN/H840A/H1120RN/SPD-100/SPD-200/SPD-300/

干燥原理
結合高速離心力與潔凈氣流,將晶圓表面的藥液、水漬快速甩除,并通過氣流吹掃實現干燥。
潔凈設計
標配 ULPA 超高效過濾器,確保干燥環境無塵。
內置 離子發生器(Ionizer),消除靜電,防止晶圓吸附微塵。
腔體及轉籃采用 SUS304/316 不銹鋼 電解研磨,耐腐蝕、不發塵。
精密平衡
應用 OKK 專有動平衡技術,高速旋轉時低振動、低噪音,保護脆弱晶圓。
智能控制
PLC + 觸摸屏操作,可存儲多組工藝配方(Recipe)。
轉速、時間多段可編程(通常 0-999 秒,8 段速可調)。
安全聯鎖:門蓋檢測、門鎖機構、異常停機保護。

?日本OKK大宮工業Spin Dryer SPD系列?是一種專用于半導體晶圓制造后段清洗工藝的旋轉干燥設備,利用高速旋轉產生的離心力與精確控制的氣流,高效去除晶圓表面的殘留水分,確保干燥過程潔凈、安全且不損傷脆弱工件。該系列設備具備優異的平衡技術與ULPA過濾系統,支持多種晶圓尺寸(如2~12英寸),適用于高潔凈度要求的FAB環境。
設備核心特點包括:
?高效率干燥?:結合離心力與定向氣流,實現短時間干燥
?安全穩定?:標配離子發生器與ULPA過濾器,減少靜電與二次污染
?靈活配置?:支持自動平衡、多托架設計及定制化選項
?廣泛兼容?:可適配不同尺寸晶圓(8inch/12inch等)與自動化傳送系統
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