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KOKUSAN科庫森 H840SA 對向式離心干燥機行業應用與量產案例解析

時間：2026/7/1閱讀：182

H840SA 為雙工位對向式離心干燥機，核心定位：大批量薄型晶圓 / 脆性精密工件濕法清洗后無水痕脫水，低震動防裂片、產能翻倍，適配 Class100 百級無塵車間自動化產線。

一、五大核心應用行業

1、半導體晶圓制造

適用產品

6 英寸硅拋光片、超薄外延片、碳化硅 SiC 晶圓、砷化鎵 GaAs 襯底、晶圓切割后裂片、光刻 / 蝕刻 / 研磨后濕法清洗脫水

工序節點

RCA 清洗→純水漂洗→H840SA 離心干燥→涂膠 / 氧化擴散

設備適配邏輯

雙向對轉抵消震動，800rpm 溫和轉速，超薄晶圓崩邊、裂片率大幅降低；雙花籃同步加工，小時產能是單軸 SPD-180 機型 2 倍，適配 7×24h 連續量產；自帶離子除靜電 + ULPA 層流風，杜絕水印、微粒吸附。

2、光電子 / 光學元件行業

適用產品

光學玻璃鏡片、紅外鏡片、藍寶石襯底、棱鏡、微型攝像頭玻璃蓋板、石英晶片

痛點解決

玻璃脆性大，高速離心易崩邊；H840SA 低震運行，清洗后純水快速脫水，無水印劃痕，滿足光學鍍膜前超高潔凈要求。

3、第三代半導體 & 新材料

碳化硅、氮化鋁、氮化鎵功率襯底、陶瓷基板、壓電陶瓷薄片、精密氮化鋁散熱基板清洗干燥；薄片翹曲、碎裂風險高，對向式結構應力更小，量產良率更穩。

4、微電子封裝 & 精密電子

COB 基板、引線框架、Mini/Micro LED 外延片、芯片載具、陶瓷治具、精密端子超聲波清洗后脫水；小零件批量處理，雙工位提升產線吞吐效率。

5、科研院所 & 材料實驗室

高校微電子實驗室、第三方半導體檢測機構、材料研發中試線；小批量打樣 + 中試量產兩用，兼容多尺寸晶圓切換，工藝參數可編程調試。

產品：6 英寸拋光硅片，月產能 80萬片

改造前：2 臺 SPD-180 單軸干燥機，小時產能合計 750 片，人員換籃頻繁、設備震動偏大，超薄片碎片率 0.32%

導入方案：2 臺 H840SA 對向式干燥機，接入全自動清洗連線

碳化硅襯底企業（脆性薄片專用）

產品：4 英寸 SiC 碳化硅襯底，薄片厚度≤350μm，極易碎裂

工藝：研磨→酸堿清洗→純水漂洗→離心干燥

選型理由：SPD-180 高轉速離心應力過大，批量破損嚴重；H840SA 對向低震結構，離心應力均勻抵消

效果：批量良率從 95.1% 提升至 99.4%，適配百級無塵自動化產線，長期穩定量產

光學鏡片加工廠（鍍膜前干燥工序）

產品：手機 / 車載攝像頭玻璃鏡片

痛點：普通烘干有水漬、水印，鍍膜出現不良；單工位甩干產能不足

配置 H840SA：雙筐同步甩干，離子中和靜電避免粉塵吸附，干燥后鏡片良率提升，產線節拍匹配前后清洗、鍍膜工序

半導體材料研究所（研發 + 小批量中試）

需求：2/3/4/6 英寸多規格晶圓打樣、新材料襯底試驗

H840SA 優勢：可靈活切換 2 籃 6 寸、4 籃 5 寸及以下花籃；PLC 自定義升降速工藝曲線，兼顧研發多變工藝與小批量試產，替代多臺小型單軸甩干機，節省無塵車間占地。

KOKUSAN科庫森 H840SA 對向式離心干燥機行業應用與量產案例解析

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