# 2026年NIKKATO研磨球案例發(fā)布#

日期：2026年3月17日

時間：8：30-18：30

瑞耘科技股份有限公司（Calitech，股-票代碼：6532.TW）是中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的核心供應(yīng)商，專注于蝕刻、沉積、CMP 等制程的關(guān)鍵金屬 / 陶瓷部件制造與維修服務(wù)。

一、工商與上市信息

成立時間：1998 年 3 月 5 日

統(tǒng)一編號：16394917

法定代表人 / 董事長：呂學(xué)恒

注冊地址：新竹縣湖口鄉(xiāng)新竹工業(yè)區(qū)大同路 19 號

資本：注冊資本 10 億新臺幣，實收 3.7445 億新臺幣

上市：中國臺灣證券柜臺買賣中心（興柜 / 上柜），股-票代碼6532

員工：約 155 人（2024 年）

二、核心業(yè)務(wù)與產(chǎn)品

公司聚焦半導(dǎo)體制程設(shè)備關(guān)鍵零部件，覆蓋 Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion 等環(huán)節(jié)，提供制造 + 維修 + 清洗一站式方案：

核心零部件

上下電極、氣體擴(kuò)散頭（噴淋頭）

晶圓夾持環(huán)、聚焦環(huán)、保護(hù)襯套

高真空腔體、腔體內(nèi)襯

晶圓加熱器、靜電卡盤（ESC）

陶瓷 / 金屬精密結(jié)構(gòu)件

服務(wù)

零部件維修、再生、清洗

二手設(shè)備翻新與代理

應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體、MEMS、LED、顯示、光伏等

三、技術(shù)與制造能力

工藝覆蓋：精密加工、表面處理、焊接、真空釬焊、組裝、檢測全鏈條

制程適配：支持先-進(jìn)制程設(shè)備，為全-球半導(dǎo)體設(shè)備廠提供關(guān)鍵部件

資質(zhì)認(rèn)證：通過 SEMI、ISO 等行業(yè)認(rèn)證，具備高潔凈、高精密制造能力

海外布局：馬來西亞設(shè)有子公司（Calitech Malaysia），服務(wù)東南亞客戶

四、市場與客戶

定位：中國臺灣本土半導(dǎo)體設(shè)備零部件頭部供應(yīng)商，全-球設(shè)備廠的關(guān)鍵合作伙伴

客戶：直接供應(yīng)應(yīng)用材料、Lam Research、東京電子、中微公司等設(shè)備龍頭

國產(chǎn)替代：在蝕刻、沉積設(shè)備的電極、腔體、ESC 等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口替代