OHKURA大倉日本精選立式熱處理爐 DF1600的操作使用

本裝置是半導體制造工序——熱處理工序中所使用的立式熱處理爐(擴散爐)。現在在半導體制造領域,開始從大批量生產方式向多品種少量生產方式轉變。本裝置可以進行小容量、高速處理,而且尺寸小巧,可以設置在現有的無塵室中。
特點
■可高速升降溫(支持FTP)
通過采用立式電阻加熱方式的獨特加熱器,可進行高速升溫、高速降溫,僅需1臺即可完成高速升降溫處理以及通常處理。
■本公司自主研發的晶圓轉移系統
通過使用本公司自主研發的晶圓轉移系統,實現驅動部的高可靠性。
■搭載節距變換設備
可將晶舟側溝節距變換為任意節距從而轉移晶圓。(設定范圍4.76-9.52mm)晶圓的搬運以片盒到片盒的方式進行。
■重視生產率和操作性的裝置
操作部采用帶有觸摸屏的TFT面板,生產率和操作性均十分出眾。
■晶圓可低溫入爐
晶圓可低溫入爐。顯著降低了大氣夾帶的影響。
■可以安全輕松地拆裝反應管
利用自動升降機,可以更加安全輕松地拆裝反應管。
■溫度控制系統
在加熱器及溫度控制系統中采用方式,顯著提高溫度恢復特性。
■可維護性
設計合理,即使安裝多臺,也不會降低可維護性和操作性。
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