大塚電子Otsuka日本精選Load Port對應膜厚測量系統GS-300的操作說明

支持集成到 Φ300mm EFEM 單元的備用端口嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對齊,支持半導體工藝的高吞吐量要求 支持槽口對齊功能 小尺寸規格 高精度自動校準單元 。
特點
● Φ支持到300mmEFM單元備用端口的集成
● 嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對齊
● 支持半導體工藝的高吞吐量要求
● 支持槽口對齊功能
● 小尺寸規格
● 高精度自動校準單元
測量示例
TSV嵌入式圖形晶圓研磨后的硅厚度
晶圓厚度Φ300mm尺寸

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