日本FLUORO富樂用于處理4寸半導體硅晶圓的晶片夾M100-100的操作使用
為了處理半導體4寸硅晶圓而設計
能耐高溫至攝氏130度
無膠與金屬零件

M100-100
用于處理4寸半導體硅晶圓的PEEK材質晶片夾(晶片鑷子):與一般金屬夾相比,我們的晶片夾不會刮傷硅晶圓的表面。
以PEEK材質制成 (Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)
長度: 146mm, 重量: 30g

M110-100
用于處理4寸半導體硅晶圓的PPS材質晶片夾(晶片鑷子):獨特設計的晶片夾以較少的接觸可輕巧且穩當的拿起易碎的半導體硅晶圓。
以PPS材質制成 (Polyphenylene Sulfide)
接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)
長度: 146mm, 重量: 31g

E100-100
用于處理4寸半導體硅晶圓的傳導性PEEK材質晶圓夾(晶片鑷子):與一般金屬夾相比,我們的晶片夾不會刮傷硅晶圓的表面。
以傳導性PEEK材質制成 (Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)
長度: 146mm, 重量: 30g
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