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5. 大多數的在線測試議，在對于電路板上的各類芯片進行功能測試后，均會給出“測試通過"或“測試不通過"。那么它為什么不給出被測器件是否有問題呢？這就是這類測試儀的缺撼。因為在線測試時，所受影響（干擾）的因素太多。要求在測試前采取不少的措施（如斷開晶振，去掉CPU和帶程序的芯片，加隔離中斷信號等等），這樣做是否均有效，值得研究。至少，目前的測試結果有時不盡人意。

6. 了解在線測試儀的讀者，均知道有這么一句行話。“在線測試時不通過的芯片不一定是損壞的；測試通過的芯片一定是沒有損壞的。"它的解釋為，如器件受在線影響或抗干擾時，結果可能不通過，對此不難理解。那么，是否損壞的芯片在進行測試時，均會得出“不通過"呢？回答確實不能肯定。筆者與同行均遇到過，明明芯片已損壞了（確切地說換上這個芯片板子就不工作了），但測試結果是通過的。解釋為這是測試儀自身工作原理（后驅動技術）所致。故此我們不能過分依賴在線測試儀（盡管各廠家宣傳的很玄）的作用，否則將使維修電路板的工作誤入歧途。

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目前，多數制造商均已在至少一個制造基地中部署并運行 MES。然而，能夠在所有制造基地實現穩定運行的制造商仍在少數。系統之間彼此割裂、數據無法充分利用，以及運營風險不斷上升等因素，正在限制制造商從其既有投資中獲取更大價值。

報告的主要發現包括：

• MES 已得到廣泛采用，但規模化部署仍顯滯后：93% 的制造商已部署 MES，但只有 28% 的制造商已在整個企業范圍內進行了部署，同時僅有 23% 的制造商表示，其 MES 已與企業資源規劃 (ERP)、產品生命周期管理 (PLM)、質量和運營技術 (OT) 系統集成。

• 集成既是首要考量因素，也是首要挑戰：44% 的制造商將集成能力列為其采購 MES 時的首要考量因素。同時，集成也是企業推進現代化轉型過程中的首要挑戰，33% 的受訪者表示，MES 是其面臨的主要數據集成難題。

• AI 應用預期正在超過企業運營準備能力：制造商預計，未來一年內將有 42% 的流程實現 AI 支持，到 2030 年這一比例將提升至 54%。然而，43% 的企業表示，他們尚未有效利用已收集的數據，而數據正是 AI 發揮價值的重要基礎。

• 運營韌性已成為采購決策的重要考量：46% 的制造商在過去一年中遭遇過網絡安全事件。43% 的受訪者將安全與合規列為 MES 采購考量因素，是影響采購決策的第二大因素。