在自動化設備小型化、高節拍運行的需求下,緊湊夾持、穩定可靠、靈活適配越來越關鍵。KONSEI 近藤 HLB 系列薄型平行卡爪,依托成熟工藝與結構設計,以交叉滾子導軌、薄型機身、適中行程等特點,為 3C 電子、醫療器械、精密加工等場景提供輕量化夾持方案

HLB 系列采用交叉滾子型導軌結構,滾動摩擦阻力小、運行平穩,配合精密加工與雙作用氣缸驅動,重復定位精度表現穩定,開合動作順暢,適合芯片、微型元件等精密工件抓取。
高剛性導軌結構可承受相應夾持力,在長期高頻往復工況下磨損較小,有助于延長使用周期,降低設備維護頻次。
HLB 系列采用薄型化設計,機身高度低、體積小巧,可輕松集成在空間有限的自動化設備中,如貼片機、點膠機、檢測平臺等。
安裝尺寸通用性強,不同規格型號互換性較好,無需大幅修改設備接口,便于快速替換與方案調整。在緊湊機身下保持合理夾持行程,可適配多種中小型工件,減少夾具更換成本。
HLB 系列支持無給油與常規潤滑兩種使用方式,無給油模式可減少工件污染,適合電子、醫療等潔凈場景;常規潤滑可提升運行順暢度,延長使用表現。
HLBG 型號配備耐熱耐油護套,可減少粉塵、切削液、油霧侵入,適配加工現場等復雜環境。部分型號可搭配對應傳感器與食品級潤滑脂選項,滿足更多行業使用要求,工作溫度覆蓋常見工業工況。
1.3C 電子:芯片、微型元器件、攝像頭模組、PCB 元件抓取與組裝
2.醫療器械:小型配件、檢測組件的搬運與裝配
3.精密加工:微型五金件、沖壓件抓取,適配含油霧、切削液環境
4.檢測與實驗設備:精密樣品夾持、自動檢測平臺定位
5.小型自動化設備:機械手末端執行器、鎖螺絲機、包裝機等高速節拍設備
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