目錄:玉崎半導(dǎo)體(深圳)有限公司>>YAMAMOTO-MS山本鍍金>> B-53-SMWYAMAMOTO-MS山本鍍金 加熱型赫爾槽全系列
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更新時(shí)間:2026-06-04 10:13:01瀏覽次數(shù):41評(píng)價(jià)
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| 價(jià)格區(qū)間 | 10萬-30萬 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
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YAMAMOTO-MS山本鍍金 加熱型赫爾槽全系列YAMAMOTO-MS山本鍍金 加熱型赫爾槽全系列
容積:267mL 國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)赫爾槽,PMMA 高透亞克力,耐酸堿≤65℃
結(jié)構(gòu):槽底預(yù)留加熱棒卡槽 + 側(cè)邊曝氣氣孔,內(nèi)置加熱 + 空氣攪拌雙工位一體,無需外置水浴
尺寸:150×117×92mm;禁止六價(jià)鉻鍍液使用
適配加熱:B-58WA (DC48V/100V 帶熔斷)、B-58WJB (AC100V 帶過熱保險(xiǎn)) 兩種加熱棒
適用:光亮鎳、酸性銅、鍍金、錫鎳常規(guī)藥水配方篩選
容積:33mL 微型長(zhǎng)槽(常規(guī) 1/8 藥量),省金鹽 / 鈀鹽,半導(dǎo)體微量電鍍優(yōu)選
特點(diǎn):陰極片加長(zhǎng)至 200mm,低電流密度區(qū)鍍層辨識(shí)度更高,專攻滾鍍、鎳鈷 / 鈀鎳合金電鍍
尺寸:78×47×45mm,槽底集成加熱孔 + 曝氣口
場(chǎng)景:硬金、軟金、UBM 凸點(diǎn)、貴金屬小批量研發(fā)
容積:500mL 加大腔體,帶溢流循環(huán)槽位,可外接循環(huán)泵實(shí)現(xiàn)藥水自循環(huán)
區(qū)分:
B-53-SM:基礎(chǔ)款無過熱保險(xiǎn)加熱位
B-53-SMW:升級(jí)款帶溫控保險(xiǎn)絲防干燒,復(fù)合電鍍、粉末電鍍標(biāo)配
尺寸:160×154×90mm;溫控上限 65℃
優(yōu)勢(shì):槽內(nèi)溫度均勻,適合高粘度鍍液、復(fù)合鎳、化學(xué)鎳測(cè)試
加熱棒 B-58WA(DC48V/100W):低壓安全款,搭配 YTC300 數(shù)顯溫控儀,控溫 20~65℃、精度 ±0.5℃
加熱棒 B-58WJB(AC100V/100W):日規(guī)高壓款,自帶溫度熔斷保護(hù),干燒斷電
YPP 精密電鍍電源:0~15V/10A,10mA 起調(diào),恒壓恒流,適配微電流半導(dǎo)體電鍍
微型曝氣泵 + 氣管:卡接槽體側(cè)孔,模擬量產(chǎn)空氣攪拌工況
標(biāo)準(zhǔn)版 B-53W-DW 套裝:B53W 槽體 + B58WA 加熱棒 + YPP10A 電源,常規(guī)藥水廠標(biāo)配
智能溫控 B-53W-YTC 套裝:槽體 + 加熱棒 + YTC300PID 溫控 + 精密電源,半導(dǎo)體 / 貴金屬量產(chǎn)實(shí)驗(yàn)室
長(zhǎng)型套裝 B-53-LW 全套:LW 槽 + 小功率加熱 + 微型電源,藥水研發(fā)小試
電鍍藥水廠商:添加劑配比、雜質(zhì)容忍度、高溫鍍液老化測(cè)試
半導(dǎo)體封測(cè):RDL/UBM/ 晶圓凸點(diǎn)前期工藝驗(yàn)證(搭配 A-53-M、A-56 智能燒杯槽聯(lián)用)
PCB / 連接器、滾鍍廠:量產(chǎn)故障(燒焦、針孔、色差)溯源
高校電化學(xué)實(shí)驗(yàn)室恒溫電鍍科研
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