一、產品定位

1. B/BH：氣動通斷 / 兩段緩抽閥，僅開關 / 快慢檔位，無連續調壓

2. G 系列：氣動伺服調節，氣源驅動，無電機發熱，大口徑通用

3. BAR：經濟型電動直驅蝶閥，無斷電抱閘，常規鍍膜 / 鋰電使用

4. GAR：高純低塵伺服閘板調節閥，標配斷電鎖止，半導體工藝專用

二、完整型號命名規則

1. GAR：低塵精密伺服閘板式真空調節閥

2. 法蘭代碼

• N：KF/NW 快裝法蘭（DN25~250 小型腔體）

• J：JIS 日標法蘭（半導體設備主力，DN25~400）

• I：ISO-F 大法蘭（大型鍍膜、擴散爐 DN80~400）

• C：CF 刀口金屬法蘭（超高真空無油腔體 DN25~150）

3. 數字：公稱通徑 A (DN)

4. 后綴 B（標準標配）：內置電磁剎車，斷電鎖死當前開度，防止腔體泄壓報廢晶圓

   示例：

• GAR-J100B：JIS100 法蘭半導體標準伺服調壓閥

• GAR-I300B：ISO300 大口徑量產沉積設備主抽控制閥

• GAR-C80B：CF80 超高真空可烘烤高純腔體調節閥

三、核心結構與高純低塵優勢

1. 閘板式無金屬摩擦流道（核心低塵設計）

2. 伺服電機直驅 + 內置斷電電磁抱閘

3. 微小開度線性穩壓，流量控制精度拉滿

4. 超低雙重泄漏指標（高純真空標準）

• 閥座內漏：≤1×10?1? Pa?m3/s

• 閥桿軸封外漏：≤1×10?1? Pa?m3/s

  遠優于 BAR 系列 1×10??標準，適配特種腐蝕、高純度工藝氣體無滲漏污染腔體。

5. 靜音低放氣結構

四、標準技術參數

1. 壓力適用區間

   常壓 1×10? Pa ~ 高真空 1×10?? Pa；CF 法蘭款可達 1×10?? Pa 超高真空

2. 材質與耐溫

• 介質接觸部：SUS304 鏡面電解拋光，低放氣低發塵

• 標準密封：FKM 氟橡膠 O 圈；標配可升級 Kalrez 全氟醚（鹵素、氟化物、等離子腐蝕工況，耐 150℃烘烤）

• 閥體烘烤上限：150℃；伺服電機環境溫度≤40℃，電機不可烘烤

3. 電氣驅動規格

• 供電：DC24V 伺服電機

• 控制信號：0~10V 模擬電壓開度指令，0~10V 閥位反饋

• 全行程動作時間：1.0~2.0s，支持阻尼減速防氣流沖擊

4. 全口徑覆蓋

• KF(N)：DN25/40/50/63/80/100/160/200/250

• JIS (J)/ISO (I)：DN80~DN400（半導體量產大腔體專用大口徑）

• CF (C)：DN25~DN150 超高真空機型

五、可選配置清單

1. 密封升級：Kalrez 全氟醚密封圈，適配 Cl?、SF?、等離子強腐蝕半導體特種氣體

2. 控制器配套（二選一）

• MS-VP：定點開度簡易控制，單閥手動設定開度

• MGCS-11 / MG-mini485：全自動 PID 閉環壓力控制器，RS485 通訊、多組工藝配方存儲，控壓精度 ±0.1% 設定值，對接設備上位機

3. 閥位信號：NPN/PNP 數字到位開關 + 連續模擬反饋雙輸出

4. 防腐強化：閥體電化學鈍化處理，適配酸堿工藝尾氣

5. 安全定制：特殊失氣 / 斷電強制全關定制款（危險工藝腔體）