一、基礎信息

全稱：株式會社 ULVAC（ULVAC, Inc.）前身：日本真空技術株式會社創立時間：1952 年 8 月 23 日總部：日本神奈川縣茅崎市名稱釋義：ULVAC = Ultimate in Vacuum，寓意 “追求真空極限"上市：2004 年于東京證券交易所主板（現東證 Prime 市場）上市資本：約 208.73 億日元；2025 財年合并營收：2511.84 億日元全球合并員工：6132 人（2025 年 6 月末）

二、發展簡史

1. 1952｜日本真空技術株式會社成立，起步真空設備國產化

2. 1963｜正式啟用 ULVAC 商標

3. 1975｜獲得 IBM 大批量全自動鍍膜設備訂單，切入半導體領域

4. 1986｜推出首i臺復合腔體濺射設備 MCH 系列

5. 1990｜富士裾野工廠投產，專注半導體設備制造

6. 2001｜公司正式更名為「株式會社 ULVAC」（愛發科）

7. 2003｜大規模布局中國生產基地

8. 2004｜東京證券交易所上市

9. 近年持續深耕第三代半導體、先進封裝、Mini/Micro LED、鋰電真空制程

三、企業定位

全球為數不多覆蓋真空全產業鏈的綜合真空技術廠商：同時具備：真空整機設備 + 真空零部件 + 真空材料 + 表面分析儀器 + 工藝技術服務研發制造能力，是半導體、顯示行業核心真空設備供應商。

四、四大核心業務板塊

1）薄膜工藝設備（主力業務）

• 半導體：ENTRON 系列 300mm 晶圓 PVD 濺射、蒸發設備、刻蝕機 NE 系列、PECVD、先進封裝 RDL 鍍膜設備、化合物半導體（SiC/GaN）鍍膜系統

• 平板顯示 / OLED：大型基板濺射、蒸鍍設備（ZELDA OLED 成膜系統）

• 光學、光伏、鋰電、硬盤、MEMS、傳感器鍍膜設備

• 蒸發設備：Ei/Esz 系列科研 & 量產電子束蒸發臺

2）真空組件（真空泵、真空計、檢漏、閥門）

• 旋片泵 GLD 系列、干式真空泵 LR/DIS/CR/DA 系列

• HELIOT 系列氦質譜檢漏儀（鋰電、制冷、半導體廣泛使用）

• 真空規管、真空閥門、真空電源、真空控制器

3）真空材料

• 濺射靶材（金屬、合金、氧化物靶材，半導體 / 顯示核心耗材）

• 高熔點金屬部件（鉭、鈮、鈦等精密加工件）、光罩基板（Mask Blanks）

4）表面分析儀器

XPS、AES、SIMS 表面成分分析儀，用于材料研發、失效分析、半導體品質檢測。

五、主要應用行業

半導體（邏輯、存儲、功率器件、先進封裝）、化合物半導體、平板顯示、Mini/Micro LED、光伏、鋰電池、光學鍍膜、硬盤存儲、醫療器械、熱處理、食品凍干、科研高校實驗室。