AI驅動需求及廣泛復蘇跡象推動全球硅晶圓出貨增長

美國加州時間2026年4月29日，根據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發布的硅片行業季度分析報告顯示， 2026年一季度全球硅晶圓出貨量同比增長13.1%，達到3275百萬平方英寸（MSI），2025年同期為2896百萬平方英寸。環比來看，出貨量較2025年第四季度的3437百萬平方英寸下降4.7%，符合典型的季節性規律。

SEMI SMG主席、勝高株式會社（SUMCO）銷售與市場事業部總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示：“與AI數據中心相關的硅晶圓需求持續強勁，包括先進邏輯芯片和存儲芯片，目前也已擴展至功率管理器件。總體而言，硅晶圓需求有所改善，但復蘇還不均衡。許多器件公司已注意到工業半導體領域的改善，隨著晶圓庫存被消化，這正在推動更為廣泛的復蘇。今年**季度智能手機和PC出貨量較弱，可能反映了AI高帶寬存儲器（HBM）的產能分配決策對存儲器供應趨緊的影響。"

硅晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則是所有電子裝置不ke或que的核心組件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑大可達300mm，是絕大多數半導體制造所使用的基板材料。