5月13日，神工股份發(fā)布晚間公告稱，公司擬向不超過35名（含35名）符合法律法規(guī)規(guī)定的特定對象發(fā)行A股gupiao，募集資金總額不超過10億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后用于硅零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、碳化硅陶瓷零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
公告顯示，硅零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬通過控股子公司錦州精合實(shí)施，聚焦12英寸曲面電極、平面電極、導(dǎo)氣環(huán)等**刻蝕用硅零部件擴(kuò)產(chǎn)，能夠有效提升**產(chǎn)品供給能力與規(guī)模化交付水平，更好匹配下游設(shè)備廠與晶圓制造廠的批量需求，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在半導(dǎo)體硅零部件領(lǐng)域的市場競爭力，加快推進(jìn)**硅零部件國產(chǎn)化替代進(jìn)程。
碳化硅陶瓷零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目旨在通過新增CVD-SiC陶瓷零部件生產(chǎn)線及配套研發(fā)設(shè)施，實(shí)現(xiàn)碳化硅陶瓷零部件的規(guī)模化量產(chǎn)，切入半導(dǎo)體設(shè)備核心消耗品賽道，tianbu國內(nèi)**SiC陶瓷零部件自給能力不足的產(chǎn)業(yè)瓶頸，進(jìn)一步提升公司市場競爭力及整體盈利能力，保障長期可持續(xù)發(fā)展。
研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目聚焦碳化硅燒結(jié)體、高純碳化硅粉體、精密與專用檢測等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，旨在補(bǔ)齊材料與部件核心研發(fā)短板、強(qiáng)化**半導(dǎo)體零部件技術(shù)壁壘，構(gòu)建“材料—部件—檢測—驗(yàn)證"全鏈條研發(fā)體系，為公司半導(dǎo)體核心部件國產(chǎn)替代與規(guī)模化落地提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。
大直徑刻蝕硅材料：14–22 英寸，全球**，全球市占前列
硅零部件：刻蝕機(jī)電極、環(huán)、盤，進(jìn)入長江存儲、長鑫存儲、北方華創(chuàng)、中微公司供應(yīng)鏈
大尺寸硅片：半導(dǎo)體級拋光片、外延片
全產(chǎn)業(yè)鏈自研：晶體生長→加工→精密制造→檢測
專精特新 “小巨人"、制造業(yè)單項(xiàng)**
客戶：日韓半導(dǎo)體設(shè)備商、國內(nèi)存儲 / 邏輯芯片大廠
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