發展布局：秉持8 英寸 + 12 英寸、特色 IC + 功率器件雙戰略，上海布局 3 座 8 英寸晶圓廠，無錫建有 2 座 12 英寸特色工藝晶圓廠（含全球shou條 12 英寸功率器件代工專線），全基地通過車規級認證。
核心工藝：聚焦嵌入式存儲器、功率器件、模擬電源管理、邏輯射頻四大特色工藝，存儲器芯片全球市占率超 30%，功率器件、車規芯片深度綁定新能源汽車、綠色能源、物聯網賽道。
上市歷程：2014 年港股上市，2023 年科創板上市，實現 A+H 雙資本平臺；企業文化為知難而進、奮發圖強，愿景是為全球客戶制造 “芯" 夢想。
營收6.61 億美元，同比 + 22.2%，環比微增 0.2%，超業績指引上限；
歸母凈利潤2090 萬美元，同比暴漲458.1%；
12 英寸晶圓收入占比達 62.7%，功率器件、存儲芯片需求強勁，新能源汽車、工控訂單飽滿。
推進華力微電子注入（7nm 先進工藝研發），完shang先進制程布局；
布局硅光、化合物半導體新賽道，拓展 AI、光通信芯片代工業務；
完成 2026 年股東大會換屆，高管團隊穩定，持續加碼車規、功率芯片研發。
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