晶方科技（Anpac）

一、公司簡(jiǎn)介

• 股piao代碼：603005（上交所主板）

• 國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)封裝（WLCSP）龍tou企業(yè)，全球傳感器芯片封裝頭部廠商，2005 年成立，總部蘇州。

• 核心業(yè)務(wù)：CMOS 圖像傳感器、光學(xué)傳感器、MEMS、指紋識(shí)別、車(chē)載攝像頭、安防攝像頭等芯片的晶圓級(jí)封裝、測(cè)試服務(wù)。

• 主要客戶：豪威科技、格科微、比亞迪、舜宇光學(xué)等，產(chǎn)品大量用于手機(jī)、車(chē)載、安防、AR/VR、智能家居。

• 行業(yè)地位：全球少數(shù)掌握超薄晶圓級(jí)封裝核心技術(shù)的企業(yè)，車(chē)載、安防傳感器封裝國(guó)產(chǎn)龍頭。

2026 年*新新聞

1. 車(chē)載攝像頭封裝業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)

   受益新能源汽車(chē)智能化，車(chē)載 CIS 傳感器封裝訂單持續(xù)放量，成為公司核心增長(zhǎng)引擎。

2. 手機(jī)光學(xué)、3D 傳感業(yè)務(wù)回暖

   手機(jī)攝像頭、屏下指紋、3D 光學(xué)傳感器封裝需求回升，消費(fèi)電子業(yè)務(wù)逐步復(fù)蘇。

3. 擴(kuò)產(chǎn)**晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能

   加大車(chē)載、高可靠傳感器封裝產(chǎn)線建設(shè)，適配 AI 視覺(jué)、自動(dòng)駕駛、工業(yè)視覺(jué)需求。

4. 2026 年一季度業(yè)績(jī)回暖

   營(yíng)收、利潤(rùn)環(huán)比改善，車(chē)載與安防業(yè)務(wù)拉動(dòng)整體盈利修復(fù)，海外客戶訂單增加。