據(jù)外媒報道，英特爾CEO陳立武在受訪時，公布了14A工藝的*新路線圖，并透露該節(jié)點計劃于2028年啟動風險試產(chǎn)，2029年實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。
這一計劃較原定2027年下半年試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)的安排有所推遲。作為**代RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管技術的載體，14A將**采用ASML價值3.8億美元的High-NA EUV光刻設備，配合全新背部供電架構PowerDirect，預計在能效比和晶體管密度上實現(xiàn)顯著提升。技術參數(shù)顯示，相較于18A工藝，14A制程的芯片密度將提升1.3倍，能效改善幅度達15%-20%。在相同性能表現(xiàn)下，功耗可降低25%-35%。
此外，陳立武透露18A工藝良率已實現(xiàn)每月7%-8%的穩(wěn)定提升，超出內部預期。并稱隨著制造穩(wěn)定性增強，多家潛在客戶開始進入實質性合作階段，預計下半年將有重大訂單落地。得益于18A工藝的推進，英特爾Panther Lake CPU將在未來幾個月內實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)出貨。
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