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1. 基本概況

   前身為南通富士通微電子，1997 年成立，2007 年深交所上市，總部江蘇南通；在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城布局七大生產(chǎn)基地，全球員工超 1.8 萬人。

2. 核心業(yè)務(wù)

   主營芯片封裝 + 測試，97% 以上營收來自封測；產(chǎn)品覆蓋 AI 算力、汽車電子、存儲、通信、消費(fèi)電子等，深度綁定AMD，承接其 80% 以上 CPU/GPU 封測訂單，AMD 業(yè)務(wù)占總營收超 60%。

3. 行業(yè)地位

   全球封測市占率約 7.8%-8%，僅次于日月光、安靠；先進(jìn)封裝（倒裝、Chiplet、2.5D/3D）技術(shù)國內(nèi)**，深度受益 AI 算力爆發(fā)紅利。

4. 股東背景

   實(shí)控人為南通華達(dá)微電子集團(tuán)，** 國家大基金（集成電路產(chǎn)業(yè)基金）** 為重要戰(zhàn)略股東。

二、2026 年*新核心新聞（截至 5 月 20 日）

1. 一季報(bào)業(yè)績大爆發(fā)（4 月 30 日）

2. 44 億定增擴(kuò)產(chǎn)，加碼 AI + 存儲 + 先進(jìn)封裝（1-4 月）

3. 大基金減持（5 月 9 日公告）

4. 2026 年?duì)I收目標(biāo) + 技術(shù)突破（4 月 28 日業(yè)績說明會）

• 全年?duì)I收目標(biāo)323 億元，同比增長 15.68%；

• 先進(jìn)封裝收入占比已達(dá)70%；

• CPO（光電合封）技術(shù)通過可靠性測試，進(jìn)入量產(chǎn)導(dǎo)入；布局 Chiplet、2.5D 等前沿封裝技術(shù)。

5. 股價(jià)強(qiáng)勢上漲（5 月）