核心業務
一站式芯片封測 + 測試，傳統封裝 + 先進封裝雙輪驅動：
傳統：消費電子、電源管理、傳感器，營收基本盤；
先進：Fanout、Bumping、2.5D、WLCSP，切入 AI、射頻、汽車電子；
重點發力功率半導體封測，收購華羿微電，補齊功率器件賽道。
核心客戶
國內為主：長鑫存儲、兆易**、韋爾股份、聞泰科技，海外覆蓋三星、聯發科，無單一客戶依賴，國產替代彈性*大。
行業定位
成本優勢ji強，傳統封裝國內,xian進封裝快速追趕，是汽車芯片、功率芯片封測核心標的。
一季報業績暴漲，扭虧高增（4 月 29 日）
2026Q1 營收47.99 億元（+34.49%），凈利潤8678.64 萬元（+568.39%），淡季業績大爆發，訂單**回暖。
29.96 億收購華羿微電，強攻功率半導體（3-5 月）
收購國內功率器件龍頭華羿微電 100% 股權，打通功率芯片設計 + 封測，切入新能源汽車、光伏賽道，估值重塑。
2025 全年業績穩健
營收 172.14 億元（+19.03%），凈利潤 7.11 億元（+15.30%），消費電子復蘇 + 存儲回暖帶動增長。
股價強勢上漲
5 月 20 日收盤15.88 元（+3.79%），總市值 519 億元，近一年漲幅69.12%，彈性優于大盤。
先進封裝擴產
加碼南京、昆山基板封裝、晶圓級封裝產能，適配國內 AI、射頻芯片需求。
英文：HUATIAN，圖形為HT 流線型組合，藍色科技主色調
中文：華天科技
寓意：流線線條代表**，圓形輪廓象征團結，主打穩健、可靠、國產科技
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