5月20日消息，近日，據(jù)ETNews報(bào)道，韓國(guó)半導(dǎo)體巨tou三星電子目前正致力于開(kāi)發(fā)一種專(zhuān)為智能手機(jī)和平板電腦量身定制的移動(dòng)端HBM芯片技術(shù)，力求為移動(dòng)設(shè)備提供強(qiáng)da的端側(cè)人工智能能力。
這項(xiàng)移動(dòng)HBM封裝技術(shù)名為“多層堆疊FOWLP"，其結(jié)合了超高縱橫比銅柱和扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP），并對(duì)現(xiàn)有的垂直銅柱堆疊（VCS）技術(shù)進(jìn)行了改進(jìn)。
三星已將該封裝工藝中的銅柱縱橫比從現(xiàn)有的3:1至5:1大幅度提升到15:1至20:1，從而實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)帶寬的提升，并可實(shí)現(xiàn)超過(guò)1.5倍的內(nèi)存堆疊數(shù)量。
然而，當(dāng)銅柱直徑小于10微米時(shí)，彎曲或斷裂的風(fēng)險(xiǎn)也會(huì)增加，為了彌補(bǔ)這一缺陷，三星電子采用了一種結(jié)合FOWLP工藝的方法。FOWLP是一種在芯片成型后向外延伸布線的技術(shù)，起到支撐銅柱的作用。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
會(huì)員.png)
1