實控：林秀成家族，民營半導體龍頭
核心賽道：LED 芯片、碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN、高速光通信芯片、射頻芯片、Mini/Micro LED
行業地位：
LED 芯片全球市占 32%、國內**；Mini LED 全球市占 25%，車載 LED 進入特斯拉、比亞迪、賓利供應鏈
碳化硅（SiC）：國內** 6/8 英寸全產業鏈自主可控企業，綁定意法半導體、理想汽車，用于新能源車、AI 服務器電源
高速光芯片：國內**，400G–1.6T EML 芯片突破，深度受益 AI 算力、CPO 光模塊
LED 芯片（現金牛）：通用照明、背光、車載、Mini/Micro LED，全球龍頭，提供穩定現金流
第三代半導體（SiC/GaN）：新能源車、光伏儲能、快充、5G 基站、衛星通信，高毛利高增長
光通信芯片：VCSEL/DFB/EML，AI 算力核心剛需，國產替代主力
射頻芯片：5G、WiFi、物聯網，國內市占**
碳化硅產能爆發：8 英寸 SiC 產線通線，與意法半導體合資擴產，AI 服務器電源、新能源車主驅訂單放量
高速光芯片突破：1.6T EML 芯片自主研發成功，卡位 AI 算力高速光模塊風口
Mini/Micro LED：切入蘋果 AR/VR、**顯示，車載 LED 海外豪華品牌批量供貨
行業周期回暖：LED 芯片價格止跌上漲，**產品毛利率持續提升
風險點：2025 年業績承壓，行業價格戰、海外競爭、高管風波帶來短期波動
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