
據奕斯偉材料官微消息,5月24日,奕斯偉材料武漢基地第三工廠建設迎來新進展,廠房主體結構**封頂,標志著項目**邁入實景落地新階段。
據悉,該項目是奕斯偉材料在華中地區的關鍵戰略布局,地處武漢東湖高新區未來城科學島,總投資約125億元,建筑面積19萬平方米。根據規劃,項目建成并**達產后,將形成月產60萬片12英寸電子級硅片的生產能力,相關產品可廣泛應用于高性能存儲芯片、先進邏輯芯片、**圖像傳感器等主流芯片領域,匹配快速發展的市場需求,將進一步提升我國**半導體硅片的供應能力。
項目將于2026年四季度實現shou批設備搬入,2027年上半年實現shou批產能投產,預計2030年達產。屆時,奕斯偉材料總產能將提升至約180萬片/月以上,全球市占率將達13%,有望位居國內**、全qiu前三。