據新華社、華為消息，今日（25日），華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律"。這是中國在全球半導體領域**提出指導產業發展的新原則。
據悉，韜(τ)定律提出以“時間(τ)縮微"替代“幾何縮微"作為半導體與電子系統演進的新指導原則——以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等**技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，從而實現半導體與電子系統的持續演進。
何庭波指出，在過去六年的實踐中，基于韜(τ)定律，華為已成功設計并量產了381款芯片，廣泛覆蓋了千行百業的需求。其中，將于2026年秋季面世的麒麟芯片，篩先采用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。預計到2031年，基于韜(τ)定律的**芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。
針對半導體行業未來發展，何庭波認為未來一定屬于開放合作。在韜(τ)定律的路徑下，期待與全球科學家、工程師和產業伙伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展
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