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首頁 >> 成功案例 >> Amkor擴大亞利桑那州先進封裝布局,已與AMD達成合作
據(jù)外媒報道,日前,安靠(Amkor)透露公司正與AMD展開芯片封裝合作。
據(jù)悉,Amkor表示已在亞利桑那州獲得了67英畝的額外土地,毗鄰一塊104英畝的土地,正在開發(fā)一個新園區(qū),計劃于2028年開始生產(chǎn)。
此前,Amkor已披露其亞利桑那州工廠將為英偉達和蘋果提供相關服務。安靠**執(zhí)行官Kevin Engel在接受采訪時表示,公司目前也正在與AMD開展合作。
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