導電型（N 型）：新能源汽車主驅 / 車載充電機、光伏逆變器、儲能、工業電源
半絕緣型：5G/6G 射頻基站、雷達、航天航空、**射頻器件
尺寸覆蓋：2/4/6/8 英寸量產；2024 年**** 12 英寸，2025 年完成全系列（N/P/ 半絕緣）技術攻關
技術路線：自主液相法（LPE），生長速度提升 3 倍、能耗降 40%；核心設備自制率 > 90%
2025 年全球導電型 SiC 襯底市占：27.6%，全球**（富士經濟，2026-03）
8 英寸出貨：國內率xian大規模交付，良率 > 80%
**：quan球前五，國內**；主導 20 + 項國家 / 行業標準
客戶：英飛凌、博世、安森美、斯達半導、華潤微等，覆蓋國內外頭部功率器件與射頻廠商
2015：4 英寸導電 / 半絕緣襯底量產
2017：6 英寸導電型襯底通過鑒定
2021：上海臨港 12 英寸基地開工
2022：科創板上市，募資投建 8/12 英寸產線
2024：quan球shou款 12 英寸 SiC 襯底發布
2025：港股上市；12 英寸全系列技術攻關完成
營收：14.65 億元（-17.1%，行業價格戰）
產能：濟南（6/8 英寸）、上海臨港（8/12 英寸）、湖南瀏陽（6 英寸），總產能 **>40 萬片 / 年（6 英寸等效）**
研發：累計投入超10 億元，研發人員占比 > 30%
技術壁壘：液相法 + 大尺寸量產 + 高良率，打破海外壟斷
全尺寸覆蓋：2–12 英寸完整布局，12 英寸**行業升級
客戶資源：國際**功率 / 射頻廠商認證，綁定長期訂單
政策支持：國家 “十四五" 第三代半導體重點扶持企業
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