規模：全球9 國 18 座工廠，員工 7300+
投資：總75 億美元（含追加 40 億），美國《芯片法案》補貼4 億美元
產能：一期月產10 萬片 12 英寸；擴建后成全球*大 12 英寸晶圓基地
意義：美國本土**先進制程 12 英寸硅晶圓廠，服務英特爾、高通、TI 等，降低地緣風險
投資：4.5 億歐元，符合《歐洲芯片法案》
產能：月產10 萬片 12 英寸，年產能 120 萬片
產品：高附加值拋光片 / 外延片；規劃 SOI、FZ、SiC、GaN
客戶：意法半導體（ST）、英飛凌（歐洲功率半導體龍頭）
中國臺灣：新竹 / 苗栗總部基地，200mm/300mm 主力產線
日本：收購 MEMC 日本廠，服務索尼、東芝
韓國：與三星合作，供應 12 英寸晶圓
大陸：上海 / 蘇州 8 英寸廠，服務中芯國際、華虹
成果：全球** 12 英寸 SiC 晶圓原型，進入客戶驗證
優勢：較 8 英寸芯片數量 + 2.25 倍、成本 - 40%；缺陷密度0.15/cm2（行業*優）
客戶：英飛凌、安森美等簽5 年長約，鎖定月產能 3 萬片
戰略：直接跳過 8 英寸良率瓶頸，彎道超車 Wolfspeed、ROHM
技術：高阻 SOI（射頻 / 5G/6G）、超薄 SOI（AI / 先進邏輯）
市占：全球**，服務臺積電、高通、聯發科
價值：5G 射頻芯片、AI 芯片關鍵材料，毛利率 > 50%
12 英寸拋光片良率 **>99%，外延片良率>98%**
自研長晶爐 + 自動化產線，成本較日系低 15–20%
目標：全球**大硅晶圓廠，合并后市占達25%，挑戰信越
結果：因反壟斷否決，但促成歐美政府深度合作，加速美歐建廠補貼落地
獲得：美國 / 日本 / 歐洲 8–12 英寸產線、SOI/FZ 核心技術、TI / 英特爾長約
效果：一舉成為quan球第三大，北美市占從 5% 升至 20%+
獲得：韓國 12 英寸產線、三星認證、車規級晶圓技術
效果：韓國市占達 30%，成為三星核心供應商
供應：5nm/3nm 先進制程用 12 英寸外延片 / 拋光片
份額：臺積電 12 英寸硅晶圓**大供應商（僅次于信越）
合作：聯合開發GAA 專用高平坦度晶圓
SiC：8 英寸導電型襯底主力供應商，供應新能源汽車主驅
硅晶圓：車規級 8/12 英寸，服務奧迪 / 寶馬 / 大眾電控芯片
供應：12 英寸外延片、SiC 襯底，服務電動汽車、工業電源
合作：意大利 FAB300 工廠優先供貨 ST，深度綁定
美國 GWA：100% 風電 + 太陽能，零碳排
意大利 FAB300：水電 + 光伏，符合歐盟碳關稅
中國臺灣總部：2030 年實現碳中和
項目：“連袂揀晶圈"——AI+QC 工具提升 SiC 良率25%，產能翻倍
價值：緩解 SiC 供應鏈緊張，鞏固全球**地位（僅次于天岳先進）
全球布局：美歐亞三足鼎立，分散地緣風險，貼近大客戶
技術卡位：12 英寸 SiC ****，SOI/FZ **硅片**
并購擴張：低成本快速獲取產能、技術、客戶
客戶粘性：綁定臺積電、英飛凌、ST 等**大廠，長約鎖單
政策紅利：美歐芯片法案補貼，加速先進產能落地
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