規模：2025 年營收284.31 億（+39.45%），歸母凈利潤33.34 億（+91.75%）；覆銅板年產能1.4 億㎡，員工 1.1 萬 +
核心產品：覆銅板（CCL）、半固化片、高頻高速材料（M7/M8/M9）、PCB（生益電子）
布局：東莞、蘇州、南通、九江 + 泰國（海外首基地）
意義：規避貿易壁壘，切入東南亞 PCB 產業鏈；2025 年泰國產能釋放，外銷營收 **+102.82%**
產能：東莞、吉安基地擴產，高層數 PCB 產能翻倍
客戶：深度綁定英偉達、微軟，AI 服務器 PCB 訂單爆滿
業績：2025 年營收91.44 億（+103.93%），成為集團增長*快板塊
突破：2022–2024 年研發M8/M9 級低介電損耗材料，通過英偉達 GB200/GB300 認證
成果：2025 年批量供貨北美 AI 服務器，國內**、全球僅 3 家可量產** AI 覆銅板企業
價值：M9 級單價是傳統 FR-4 的3–5 倍，毛利率40%+
1985 年：香港實業家唐翔千創辦，國內*早覆銅板企業之一
1996 年：自研玻纖布基覆銅板，打破日本壟斷
2006 年：實現撓性覆銅板量產，進入** PCB 供應鏈
意義：覆銅板國產率從 10%→40%，擺脫對日美材料依賴
控股：2013 年收購生益電子，形成 “材料 + PCB" 一體化
規模：2025 年營收91.44 億（+103.93%），毛利率28.61%
產品：高層數高速 PCB、封裝基板，配套 AI 服務器、芯片封裝
客戶：英偉達、微軟、華為、中興
技術：M8 級批量供貨、M9 級通過英偉達 GB300 認證；介電損耗 Df＜0.002，滿足 224Gbps 超高速傳輸
進展：國內**通過英偉達**認證的覆銅板企業；AI 服務器用低介電材料批量供應北美云廠商
意義：AI 服務器單臺覆銅板價值是普通服務器8–10 倍，M9 級為全球**算力剛需
常規 FR-4：消費電子、工控，毛利率20%+
高頻高速（M7/M8/M9）：AI 服務器、5G 基站，毛利率35%+（比傳統高 12–15pct）
金屬基覆銅板：新能源、汽車電子
產能：1.4 億㎡/ 年（東莞、蘇州、南通、九江、泰國基地）
地位：全球市占13.7%（僅次于建滔積層板）；國內市占35%+；2013 年至今穩居全球**
產品：
客戶：英偉達、HPE、戴爾、華為、浪潮、中興等
技術壁壘：高頻高速材料國內**英偉達認證；**1270+；研發費用率5.7%
行業地位：全球**、國內**；** AI 覆銅板quan球前三、國內**
一體化壁壘：“覆銅板 + 半固化片 + PCB" 全產業鏈，成本 / 交期可控
客戶壁壘：綁定英偉達、華為、浪潮等全球 AI / 通信龍頭，深度排他合作
財務穩健：2025 年經營現金流52.74 億（+262.17%）；分紅率87.43%，現金儲備充足
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