經連續2個月持續上漲之后，A股半導體板塊近期進入短暫休整。6月1日，半導體設備ETF招商（561980）收跌5.84%，中微公司、拓荊科技、北方華創分別跌超8%、7%、6%，寒武紀、中芯國際跌超5%，長川科技、海光信息、華海清科等多股回調。
與國內芯片股走出背離行情，美韓芯片股再**高。6月1日，三星電子大漲10%，與SK海力士攜手再創股價新高，韓國KOSPI200漲超4%同步新高。美股方面，閃迪、美光科技亦同步刷新上市以來新高。
A股芯片股回調，長鑫IPO前后短期承壓
據媒體報道，高盛5月31日發表報告指，預期2027年傳統DRAM、NAND及HBM的供需狀況將比2026年更為緊張，且此緊張態勢將延續至2028年，這應有助于存儲器公司在未來至少數年內維持較高的盈利能力。因此，高盛預期存儲供應緊張將延續至2028年，并上調SK海力士及三星電子目標價。
受此提振，6月1日，三星電子、SK海力士再度新高，韓國股市“熔斷式"上漲。
而A股芯片半導體受長鑫IPO陣痛和高位壓力逆市回調。
根據華西證券，5月27日，上交所上市委審議通過長鑫科技科創板IPO申請。公司擬募集資金295億元，成為2026年以來A股*大IPO項目，也是科創板歷史shang規模*大的半導體IPO項目之一。從受理到順利過會，長鑫科技僅用時148天。
天風證券回顧歷史案例發現，聚焦2021年科技企業上市潮，電子和通信行業雖在IPO前后短期承壓，但在遠離上市日的階段表現較好，長期上漲邏輯未因短期資金分流而改變。
華西證券也指出，隨著募資項目落地以及資本市場持續支持，國產存儲產業有望進一步強化研發投入與產能擴張能力，形成資本反哺產業發展的正向循環。
機構：AI需求仍然強勁，行業基本面風險不大
銀河證券指出，經連續2個月持續上漲之后，A股半導體板塊或進入短暫休整。但AI需求仍然強勁，行業基本面風險不大。或可關注低位周期上行和景氣加強方向，例如功率半導體、材料部分賽道等。
一、半導體設備方面，因此前幾周漲幅較大，呈高位回調。5月27日長鑫存儲IPO過會，長存擴產招標進行中，在存儲擴產周期下半導體設備板塊有訂單和業績支撐，或可持續關注。
二、半導體材料方面，由于原料供應受限，日本主要生產廠商7月起將難以維持WF的生產與供貨，全球WF供需格局變化。5月日本頭部硅片廠再次執行了漲價，經過多輪漲價，半導體硅片行業有望走出低谷期。
三、集成電路制造方面，上周一華為發布“韜定律"直接催化了晶圓代工板塊上漲，因利好制程發展。此外，因TSMC、Samsung兩大廠加速減產八英寸晶圓，而AI電源芯片需求強勁，成熟制程晶圓廠預計將漲價。預計后續晶圓代工板塊后續將在先進制程估值提升和成熟制程業績彈性釋放驅動下補漲。
四、存儲芯片方面，海外存儲股在美光科技帶領下繼續上漲，A股存儲股回調。行業數據顯示DRAM、NAND現貨價格仍然在環比走高，行業供不應求局面維持，部分機構預測HBM/DRAM緊缺至少持續到2028Q2。
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