季度設(shè)備銷售額創(chuàng)紀(jì)錄，反映出持續(xù)的AI驅(qū)動(dòng)投資
美國(guó)加州時(shí)間2026年6月4日，SEMI在《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中宣布，2026年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)14%，達(dá)到365.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1%。
創(chuàng)紀(jì)錄的季度銷售額由持續(xù)的AI相關(guān)投資驅(qū)動(dòng)，包括支持先進(jìn)邏輯芯片、DRAM和先進(jìn)封裝的產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)。
SEMI總裁兼shou席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2026年的強(qiáng)勁開局反映了行業(yè)對(duì)支持AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體增長(zhǎng)所需的產(chǎn)能和基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投資，創(chuàng)紀(jì)錄的第一季度銷售額凸顯了先進(jìn)制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的持續(xù)勢(shì)頭。"
按地區(qū)劃分的季度出貨數(shù)據(jù)（單位：10億美元）
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