人工智能與高性能計算加速推動先進(jìn)封裝技術(shù)需求，報告預(yù)測2028年至2040年玻璃核心基板復(fù)合年增長率達(dá)67.2%
美國加州時間2026年5月27日，SEMI發(fā)布與Global Net Corp.（GNC）聯(lián)合編制的聚焦玻璃核心基板市場及趨勢的全新行業(yè)研究報告。《玻璃核心基板市場與發(fā)展趨勢報告》（Glass Core Substrate Market and Development Trends Report）審視了玻璃核心基板這一新興市場——作為潛在的下一代封裝技術(shù)，隨著人工智能（AI）和高性能計算（HPC）推動對更大、更先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的需求，該技術(shù)正受到越來越多的關(guān)注。
SEMI高級總監(jiān)Clark Tseng表示：“隨著芯片制造商尋求超越傳統(tǒng)器件微縮的新途徑以提升系統(tǒng)性能，先進(jìn)封裝已成為關(guān)鍵的創(chuàng)新領(lǐng)域。玻璃核心基板正被評估為未來封裝的可能解決方案之一，因?yàn)榕c傳統(tǒng)封裝基板材料相比，它可能有助于支持更大的封裝尺寸、更精細(xì)的互連以及更優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。這份新報告幫助行業(yè)了解玻璃核心基板在封裝技術(shù)下一階段可能扮演的角色，以及實(shí)現(xiàn)更廣泛采用必須應(yīng)對的挑戰(zhàn)。"
該報告指出，隨著企業(yè)為先進(jìn)封裝的下一階段做準(zhǔn)備，圍繞玻璃核心基板領(lǐng)域的行業(yè)活動和投資正日益增加——報告以獨(dú)立視角分析了技術(shù)的市場潛力、發(fā)展現(xiàn)狀、主要參與者以及商業(yè)化進(jìn)程中尚存的障礙。在其市場發(fā)展情景下，玻璃核心基板預(yù)計將于2028年左右在部分高性能應(yīng)用領(lǐng)域啟動，并隨時間推移逐步應(yīng)用于更大、更復(fù)雜的封裝架構(gòu)?；跇酚^、基準(zhǔn)和保守三種發(fā)展情景的平均值，報告預(yù)測2028年至2040年的復(fù)合年增長率（CAGR）為67.2%。報告還梳理了日益活躍的全球研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，亞洲、北美和歐洲的企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)均在推進(jìn)玻璃核心基板技術(shù)的發(fā)展。
玻璃核心基板的市場前景及應(yīng)用場景
技術(shù)驅(qū)動因素及商業(yè)化障礙
在AI、HPC、先進(jìn)處理器、CPO及圖像傳感器領(lǐng)域的預(yù)期應(yīng)用
基板、玻璃材料、設(shè)備、加工、檢測及相關(guān)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的企業(yè)動態(tài)
研發(fā)中心、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟及供應(yīng)鏈架構(gòu)
截至2040年的預(yù)測
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