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受先進工藝、計算和存儲的制造需求推動，晶圓制造材料和封裝材料兩大板塊雙雙增長國加州時間2026年5月12日， SEMI在《材料市場數據訂閱》(Materials Market Data Subscription,MMDS)報告中指出，2025年全球半導體材料市場銷售額同比增長6.8%，達到732億美元。晶圓制造材料和封裝材料兩大板塊均實現增長，反映出更高的工藝復雜度、先進制程需求，以及高性能計算和高帶寬存儲制造領域的持續投資。