3月22日，由SEMI與IEEE聯合主辦的集成電路科學技術大會（CSTIC）在上海召開，全球頂尖專家學者齊聚一堂，共同探討集成電路領域的最新突破與未來趨勢，聚焦先進制程、封裝技術、AI芯片等前沿議題，為半導體產業發展注入強勁動力。
SEMI 中國總裁馮莉在歡迎致辭中向長期以來支持CSTIC的合作伙伴表示最誠摯的感謝。CSTIC自2000年創辦以來，始終秉承“聚焦產學研融合、賦能產業發展"的使命，已發展成為亞洲乃至全qiu規模zui大、覆蓋面zui廣的半導體技術盛會之一。本屆大會與SEMICON China 2026同期舉辦，構建起技術交流與產業協同的高效平臺，共鑄萬億美金的半導體時代。
當前，全球半導體產業正經歷歷史性變革。在AI算力浪潮與數字化浪潮的雙重驅動下，萬億美元市場規模有望于2026年底提前到來。中國已成為bu可或que的核心增長引擎：根據SEMI數據顯示，作為全qiu最大的半導體市場之一，中國半導體晶圓廠產能正快速擴張，從2020年月產490萬片晶圓，到2030年將增至1410萬片，全球市場占比也將從20%提升至32%。中國在22–40nm主流工藝節點上優勢明顯，2026年在全球主流制程產能中占比將達到37%。
在半導體設備投入方面，2021年全球設備市場規模已突破千億美元，預計2027年將超1560億美元。中國大陸自2020年起成為全qiu最大的半導體設備市場，已連續六年保持shou位，到2027年其全球占比預計將超過30%。
展望未來，受全球AI熱潮推動，全球晶圓廠建設如火如荼：SEMI預測，到2028年，全球將新建108座晶圓廠，其中亞洲84座，中國占47座。這彰顯了中國半導體產業的強勁韌性，也為產業協同帶來了巨大機遇。
英國劍橋大學達爾文學院特邀研究員兼導師、IEEE EDS主席Arokia Nathan教授在致辭中對各位嘉賓前來參加CSTIC 2026表示歡迎。本屆大會以“什么將塑造未來十年半導體格局"為主題，匯聚了來自學術界、產業界和研究機構的ling軍人物，共同分享電子器件、集成電路及制造技術領域的最新進展與深刻洞見。今年恰逢場效應晶體管概念提出一百周年，對電子器件學會意義重大，學會長期作為創新協作與知識交流的重要平臺，在半導體技術發展中發揮關鍵作用。Arokia Nathan教授感謝組委會的辛勤付出與各界對學會的支持，鼓勵與會者積極交流、深化合作，共同推動半導體領域持續創新。
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