3月25日，全qiu規模zui大、規格最高、最juying響力及最xinji術熱點全覆蓋的半導體“嘉年華"——SEMICON China 2026國際半導體展在上海正式拉開帷幕。開幕主題演講匯集了全球行業ling袖，演講嘉賓們在現場和大家分享全球產業格局、前沿技術與市場走勢，共話萬億級半導體產業新機遇，共謀全產業鏈創新突破與高質量發展路徑。
EMI中國總裁馮莉在致辭中代表SEMI對各位來賓和產業專家們的到來表示熱烈歡迎和誠摯感謝。馮莉指出，在AI算力以及全球數字化經濟驅動下，全球半導體產業迎來了歷史性時刻，原定于2030年才會達到的萬億美金芯時代有望于2026年底提前到來。
她指出2026年半導體產業的三大趨勢。第一個趨勢：AI算力。2026年全球AI基礎設施支出將達到4500億美元，其中推理算力占比shou次超過70%，由此拉動GPU、HBM及高速網絡芯片的強勁需求，而這最終都轉化為對晶圓廠和先進封裝以及設備和材料的強勁需求。第二個趨勢：存儲革命。存儲是AI基礎設施核心戰略資源，全球存儲產值將shou次超越晶圓代工，成為半導體第一增長極。2026年HBM市場規模增長58%至546億美元，占DRAM市場近四成，需求的徒增，導致供需失衡，盡管三星、SK海力士、美光三大原廠已將70%的新增/可調配產能傾斜至HBM，但HBM產能缺口達50- 60%。第三個趨勢：技術驅動產業升級。隨著2nm及以下制程逼近物理極限，遭遇量子隧穿與柵極控制難題，GAA架構邊際效益遞減 ; 一座2nm晶圓廠建設成本超250億美元，逼近7nm時代的3倍。先進封裝的戰略位置凸顯，“先進制程+先進封裝"的雙輪驅動，從系統層面推動產業升級。
SEMI數據顯示，2020年至2030年間，中國晶圓產能將從490萬片增至1410萬片，翻近三倍，全球市場fen額從20%升至32%。2028年全球將新建108座晶圓廠，其中亞洲占84座，中國獨占47座，超過亞洲新增產能的一半。在22至40納米主流制程節點，中國產能占比將從2024年的25%提升至2028年的42%。
馮莉在談到本屆展會盛況時提到，SEMICON / FPD China 2026 今日盛大啟幕，本屆展會展覽面積逾10 萬平米、1500 家全球展商及 5000 余個展位，覆蓋半導體全產業鏈的完整生態，預計吸引逾18萬人次專業觀眾共襄盛舉。自1970 年成立以來，SEMI 致力于推動全球半導體產業的溝通與協作，SEMI China于1985年進入中國，1988年舉辦首屆展會，到2028年將迎來40周年，這一路走來SEMI見證了中國半導體產業的發展、崛起。SEMI China作為全球化、專業化、本地化、市場化的中立平臺，支持自由貿易、市場開放、知識產權保護以及合作共贏。
在致辭的最后，馮莉為這個澎湃的時代定調：回望半導體行業的發展大周期，從信息時代的發展一直到手機的誕生，從移動互聯網到智能汽車的落地，每個階段都有一個殺手級應用帶動整個產業的增長。今天，我們身處AI時代，這已經不是一個單一的殺手級應用，而是全產業鏈的賦能。這不是一輪新的周期，這是一個新時代的開始。
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