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6月15日，揚杰科技公告，擬將2023年發(fā)行的全球存托憑證部分募集資金投資項目結項，剩余募集資金轉投新項目。
結項原因為越南工廠一期已滿產(chǎn)，海外研發(fā)中心、渠道均已布局到位，旨在切實提高募集資金使用效率。
據(jù)揚杰科技公告，公司擬結項的項目為“發(fā)展功率元件業(yè)務，包括建設小信號產(chǎn)品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等產(chǎn)品的封裝"項目及“海外研發(fā)中心和全球銷售及售后服務網(wǎng)點建設"項目。
剩余募集資金合計12,451.82萬美元轉投向“車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目"和“AI基礎設施用功率器件生產(chǎn)線技術改造項目"。
新募投項目方面，“車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目"總投資100,000.00萬元，擬投入募集資金34,891.53萬元。項目位于江蘇揚州維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，擬新增用地62畝，新建建筑總面積約11.2萬平方米，購置生產(chǎn)檢測設備約230臺（套）。項目達產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)7,500萬只車規(guī)級功率半導體模塊的生產(chǎn)能力，預計年營業(yè)收入為120,000.00萬元，項目投資財務內部收益率所得稅后為21.27%，項目所得稅后投資回收期為5.87年（含建設期2年）。該項目已取得江蘇省投資項目備案證。
“AI基礎設施用功率器件生產(chǎn)線技術改造項目"總投資55,000.00萬元，擬投入募集資金50,000.00萬元。項目位于江蘇揚州維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)現(xiàn)有廠區(qū)內，對約40,000平方米廠房進行適應性改造，引進先進生產(chǎn)設備，對小信號功率半導體生產(chǎn)線進行技術改造。改造完成后，可新增190億只小信號功率半導體器件的年產(chǎn)能，合計具備年產(chǎn)620億只的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要用于AI算力中心和數(shù)據(jù)中心的電源管理、信號鏈、驅動/接口、保護與控制等場景。項目預計年營業(yè)收入為108,300.00萬元，項目投資財務內部收益率所得稅后為29.89%，項目所得稅后投資回收期為4.93年（含建設期2年）。