協(xié)議還包含，博通將投入15億美元擴(kuò)建和升級其位于美國科羅拉多州柯林斯堡的制造設(shè)施。
蘋果宣布與博通達(dá)成一項(xiàng)新的多年期協(xié)議，計(jì)劃未來五年向博通采購價(jià)值超過300億美元的美國制造芯片。這項(xiàng)協(xié)議預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)超150億顆美國制造的芯片量產(chǎn)，并支持?jǐn)?shù)百個(gè)美國就業(yè)崗位。
該協(xié)議還包含，博通將投入15億美元擴(kuò)建和升級其位于美國科羅拉多州柯林斯堡的制造設(shè)施。博通將在該工廠生產(chǎn)先進(jìn)射頻組件，包括FBAR濾波器以及各種無線連接技術(shù)。不過蘋果并未透露新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)何時(shí)能夠投入運(yùn)營。
博通長期以來一直為蘋果供應(yīng)連接組件，而此次合作將進(jìn)一步深化雙方圍繞美國本土制造定制芯片的合作關(guān)系。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月6，博通向美國證券交易委員會(huì)（SEC）提交了一份協(xié)議，其中提到其與蘋果已達(dá)成協(xié)議，將雙方長期技術(shù)合作延長至2031年。雙方簽署多項(xiàng)全新多年長期協(xié)議，約定由博通研發(fā)并供應(yīng)一系列定制ASIC芯片產(chǎn)品，用于蘋果多代終端產(chǎn)品。
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