擴展覆蓋范圍并新增數據字段，為化合物半導體、AI/HPC及光子學領域提供更深入的洞察
美國加州時間2026年7月7日，SEMI與TechSearch International聯合宣布發布2026版《全球封裝測試廠數據庫》（2026 edition of the Worldwide Assembly & Test Facility Database）。該數據庫是一項綜合性資源，追蹤全球由IDM和OSAT企業運營的半導體后端制造。
2026版涵蓋超過820座工廠，較2025版的750座有所增加，并新增了多個字段，幫助用戶不僅分析工廠的地理位置及其提供的封裝測試服務，還能了解其支持的材料、平臺、技術及終端市場。
根據新的分類標準，超過360座具備化合物半導體能力，包括支持碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）的產線。超過170座將人工智能和高性能計算（HPC）列為其終端市場重點，而超過70座支持光子學和光學應用。新增字段還涵蓋了基板和中介層平臺以及更廣泛的技術和模塊能力，為洞察全球后端基礎設施如何與新興需求對齊提供了更清晰的視角。
SEMI高級總監Clark Tseng表示：“AI基礎設施、光子學和化合物半導體正在對半導體封裝和測試提出更廣泛的技術要求，2026版數據庫讓用戶更詳細地了解哪些工廠支持這些技術和終端市場，幫助他們評估供應鏈風險、識別制造合作伙伴并追蹤全球后端能力的演進。"
2026版主要更新和增強內容包含：
•全球覆蓋范圍擴展：全球超過820座工廠，較2025版增加超過70座。數據庫覆蓋范圍的最大增量來自中國大陸和中國臺灣。
•化合物半導體可見性：新增字段識別設施是否支持化合物半導體，并明確材料類型，包括SiC、GaN、GaAs和InP。
•終端市場聚焦：新增分類提供對支持AI/HPC、汽車、移動與消費電子、工業、網絡與電信、光子學與光學及其他終端市場的設施的洞察。
•基板與中介層平臺：新增數據識別層壓基板、重布線層（RDL）、陶瓷基板、硅中介層和引線框架方面的能力。
•技術與模塊：工廠描述提供了關于先進封裝、模塊、測試服務及專業技術能力的更多細節。
•工廠檔案更新：數據庫持續提供工廠狀態、所有權、位置、類型、封裝測試能力、器件重點、汽車認證和運營歷史等最新信息。
•OSAT市場數據更新：2026版包含更新的qian十daOSAT資本支出和前二shi大OSAT銷售額排名。
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