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其中，硅零部件項目擬投資5.86億元，建設周期5年；集成電路材料項目擬投資3.26億元，建設周期3年；封裝及微納光電項目擬投資2.18億元，建設周期2年。

7月7日，神工股份公告稱，公司擬投資建設硅零部件新品研發及配套硅材料擴產、集成電路制造關鍵材料研發及產業化、封裝及微納光電用硅材料新品研發及產業化三個項目，總投資約11.3億元。

其中，硅零部件項目擬投資5.86億元，建設周期5年；集成電路材料項目擬投資3.26億元，建設周期3年；封裝及微納光電項目擬投資2.18億元，建設周期2年。

該事項尚需提交股東會審議。

神工股份表示，本次三大項目同步布局，能夠補齊和wan善公司集成電路材料全品類產品矩陣，有助于強化公司核心競爭力并優化公司業務結構，可以滿足公司長期發展及生產經營需要，進一步提升公司產業化能力和綜合競爭力。