用于標的公司募投項目建設、支付現金對價及中介機構費用、補充流動資金，其中用于補充流動資金的比例不超過本次交易對價的25%或募集配套資金總額的50%。
7月7日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司"）發布《中信證券股份有限公司關于中微半導體設備（上海）股份有限公司發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金之募集配套資金向特定對象發行gu票實施情況之獨立財務顧問核查意見》。
本次交易由發行股份及支付現金購買資產和募集配套資金兩部分組成。其中，募集配套資金以發行股份及支付現金購買資產的成功實施為前提，發行股份及支付現金購買資產不以募集配套資金的成功實施為前提，最終募集配套資金成功與否不影響本次發行股份及支付現金購買資產的實施。
本次交易為上市公司擬通過發行股份及支付現金的方式向杭州眾芯硅、寧容海川、臨安眾芯硅、臨安眾硅、杭州芯匠、杭州眾誠芯等41名交易對方購買杭州眾硅64.69%股權。本次交易完成后，杭州眾硅將成為上市公司控股子公司。
杭州眾硅100%股權的評估值為250,140.00萬元，經公司與交易對方協商，確定標的公司股東全部權益整體交易價格為243,649.27萬元，對應本次交易標的資產即杭州眾硅64.69%股權的最終交易價格為157,604.91萬元。
中微公司擬向不超過35名特定對象發行gu票募集配套資金，募集資金金額不超過150,000.00萬元。用于標的公司募投項目建設、支付現金對價及中介機構費用、補充流動資金，其中用于補充流動資金的比例不超過本次交易對價的25%或募集配套資金總額的50%。
本次募集配套資金發行采取競價發行，定價基準日為2026年6月9日，發行價格290.88元/股，發行對象4名，發行數量5,156,765股，募集資金1,499,999,803.20元。新增股份于2026年7月2日完成登記，為有限售條件流通股。
本次交易的交易對方在本次交易前與上市公司之間不存在關聯關系。本次交易完成后，無單一交易對方或同一控制下交易對方合計持有上市公司股份超過 5%。因此，根據《gu票上市規則》相關規定，本次交易不構成關聯交易。
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