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據報道援引知情人士透露，臺積電正在開發一項類似英特爾EMIB的先進封裝技術，內部稱之為“類EMIB"技術，并已開始與部分客戶展開討論。

知情人士稱，臺積電正與景碩科技（Kinsus）合作開發該技術，由景碩科技負責設計并制造承載硅橋、連接上方芯片零部件的基板。

EMIB全稱為Embedded Multi-die Interconnect Bridge，即嵌入式多芯片互連橋接，該技術只在需要連接的地方嵌入微型硅橋，已獲得英偉達、谷歌及OpenAI等大廠訂單。

當前臺積電以CoWoS技術主導AI芯片封裝市場，內部推進類EMIB項目將進一步豐富其封裝技術矩陣。

臺積電現有先進封裝產能緊張，盡管公司正在大幅擴張CoWoS產能，但業界仍預計供應短缺將延續至2027年后。為突破產能瓶頸，臺積電正通過發布CoWoS玻璃基板開發計劃、搭建CoPoS試點產線等多條路徑擴展封裝能力。