
三星電子位于美國得克薩斯州泰勒市生產基地的首座晶圓廠建設按計劃推進,預計2026年投入運營,廠區投產之后,將逐步擴產2nm工藝芯片。
三星電子周四表示,位于美國得克薩斯州泰勒市生產基地的首座晶圓廠建設按計劃推進,預計2026年投入運營,廠區投產之后,將逐步擴產2nm工藝芯片。
三星電子補充表示,將于今年年底在美國得克薩斯州泰勒廠區啟動第二座半導體晶圓廠(Taylor Fab 2)的建設工作,目標在2030年實現投產。
在全球AI芯片供應緊張的情況下,三星電子已與quan球前五大數據中心企業簽訂至少五年的長期供貨合約,另有五家大型客戶接近完成協議。據了解,這些長期供貨合約涵蓋了公司長期產能的60%-70%。