AI需求推動全球硅晶圓出貨量增長，工業和汽車市場顯現復蘇跡象美國加州時間2026年7月29日，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發布的硅片行業季度分析報告顯示，2026年第二季度全球硅晶圓出貨量同比增長7.4%，達到3573百萬平方英寸（MSI），2025年同期為3327百萬平方英寸。出貨量較2026年第一季度記錄的3275百萬平方英寸環比增長9.1%。
SEMI SMG主席、勝高株式會社（SUMCO）銷售與市場部總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示：“第二季度硅晶圓出貨量保持穩健增長，強勁且不斷增長的AI相關需求已從先進邏輯和存儲領域擴展至功率器件、光電子及其他市場。此外，工業和汽車需求正在復蘇，而存儲器價格壓力則限制了PC和智能手機需求。器件制造商正大力投資擴產，硅晶圓需求增長預計將持續。"
硅晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則是所有電子裝置bu可或que的核心組件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達300mm，是絕大多數半導體制造所使用的基板材料。
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