目前在亞利桑那州完成的僅是晶圓制造階段，由于在美國尚未建立CoWoS先進封裝產(chǎn)能，這批晶圓需運送回中國臺灣地區(qū)，由臺積電完成CoWoS封裝制作。
據(jù)《工商時報》報道，英偉達shou批采用Blackwell架構的GB300 AI GPU，近日已在臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠完成下線生產(chǎn)，采用4nm制程制造。
這是shou批在美國本土量產(chǎn)的GB300 AI芯片。
不過，業(yè)界指出，目前在亞利桑那州完成的僅是晶圓制造階段，由于在美國尚未建立CoWoS先進封裝產(chǎn)能，這批晶圓需運送回中國臺灣地區(qū)，由臺積電完成CoWoS封裝制作。
業(yè)界分析指出，美國目前距離建立完整AI芯片供應鏈，只剩下先進封裝最后一環(huán)。一旦CoWoS封裝能力在美國落地，即可補齊AI芯片全流程制造。
為補齊這項關鍵能力，臺積電將投資2659億美元在亞利桑那州興建兩座先進封裝工廠，除了封裝布局以外，臺積電也正積極提升制程技術。根據(jù)規(guī)劃，臺積電預計將于2028年前，把N2（2nm）與A16（1.6nm）等下一代先進制程導入亞利桑那州量產(chǎn)。
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