一、行業應用背景

二、核心工作原理

三、整體結構與高純材質體系

1. 模塊化整機結構

2. 超低析出防腐材質配置

四、核心技術優勢

1. 零金屬析出，適配超凈電子制程

   摒棄 304/316L 不銹鋼直接接觸物料設計，全氟 / 石英隔絕層阻斷重金屬溶出，成品無鐵、鋁、鈉、鈣等金屬雜質超標問題，適配 90nm、7nm 先進制程濕電子化學品生產，大幅降低芯片良率損耗。

2. 負壓低溫精餾，保護熱敏電子溶劑

   配套高精度真空機組，可穩定調控塔內真空度實現低溫汽化，避免光刻配套有機溶劑、高純有機酸高溫氧化分解，完整保留物料原有理化性能，兼顧提純精度與物料收率。

3. 多級精密傳質，分離精度高

   專用低持液規整填料理論塔板數充足，針對沸點差值小的混合電子試劑實現精細分割，可同步脫除微量水分、有機雜質、微量金屬鹽，單塔即可達到半導體行業超高純標準，無需額外多級串聯。

4. 全密閉百級潔凈運行

   整塔負壓密閉結構，外接超凈氮氣保護系統，隔絕車間粉塵、空氣雜質侵入；配套自動殘液排放、密閉餾分收集裝置，全程無敞口操作，適配超凈車間生產環境。

5. 全自動 DCS 智能調控

   集成分布式控制系統，實時監控塔溫、真空度、回流比、進料流量、釜液位，支持參數記憶、數據全程追溯、超溫超壓自動聯鎖停機，人工干預少，批次提純一致性穩定。

6. 適配強腐蝕工況，使用壽命長

   PFA、石英化學惰性強，可長期連續處理、混酸等強腐蝕介質，不存在普通金屬塔腐蝕滲漏風險，密封件采用半導體級 FFKM，耐溶劑溶脹，運維周期更長。

五、標準操作注意事項

1. 投產前必須采用對應高純試劑循環浸泡清洗塔體、填料、管路，多次置換直至清洗液金屬離子達標，嚴禁未預清洗直接投料生產。

2. 升降真空、調節加熱溫度需緩慢梯度調節，避免塔內壓力、溫度驟變引發氣液沖擊，產生霧沫夾帶，造成成品雜質上升。

3. 嚴禁含固體顆粒、高濃度鹽類原液直接進塔，前端必須配套精密過濾預處理，防止顆粒附著填料堵塞，破壞氣液傳質效率。

4. 設備啟停全程通入高純氮氣隔絕空氣，停機存料階段保持微負壓密閉，防止空氣中金屬粉塵、水汽滲入污染塔內物料。

5. 拆裝檢修塔內填料、分布器時，操作人員需穿戴無塵潔凈服、無粉手套，禁止金屬工具直接觸碰 PFA / 石英接觸面，防止劃傷內襯析出雜質。

6. 強腐蝕介質工況下，定期檢查內襯、密封件完好度，出現劃痕、鼓包立即更換，避免介質滲透腐蝕外層支撐結構。

六、主流應用場景

1. 半導體濕電子化學品量產：硝酸、硫酸、顯影液、剝離液、晶圓清洗高純溶劑提純，適配 G4/G5 級超高純試劑生產線；

2. 精密分析實驗室：ICP-MS、色譜檢測專用光譜級高純酸堿試劑小試精制，消除基底金屬干擾；

3. 精細電子化工：光刻配套有機溶劑、低氘水、高純電子醇類低溫精餾分離；

4. 醫藥電子級原料藥精制：無金屬析出高純醫藥中間體低溫提純，滿足醫藥潔凈與電子雙重標準。

七、設備選型適配要點

1. 處理強腐蝕介質、量產大產能工況，優先選用全內襯 PFA 電子級精餾塔；實驗室小試、可視化工藝研發選用高純石英玻璃精餾塔；

2. 熱敏、易氧化電子溶劑，配套高真空低溫負壓系統，降低塔釜操作溫度；

3. 先進制程 G5 級超高純需求，升級全 PFA 內件、FFKM 密封、在線金屬離子監測模塊；

4. 防爆車間有機溶劑精餾工況，整機配套防爆電控、靜電導出、壓力泄放安全結構；

5. 連續化量產生產線，可多臺電子級精餾塔多級串聯，搭配自動進料、殘液回收、餾分超凈分裝一體化撬裝模塊。