| 標準編號 | 標準名稱 | 說明 |
| JEDEC JESD22-A108G-2022 | 溫度、偏置和壽命試驗(TBL) | 集成電路HTOL核心標準 |
| JESD22-A103E.01 | 高溫存儲壽命 | 無偏置條件下高溫存儲評估 |
| AEC-Q100(B組) | 汽車電子集成電路可靠性測試標準 | 車規芯片HTOL測試 |
| IEC 60749-23:2025 | 半導體器件-機械和氣候試驗方法 | 器件鑒定和可靠性監控 |
| GB/T 11158-2008 | 高溫試驗箱技術條件 | 高溫試驗箱通用技術規范 |
| GB/T 2423.2-2008 | 電工電子產品環境試驗 試驗B:高溫 | 高溫環境適應性試驗 |
| MIL-STD-883 Method 1005.8 | 微電路試驗方法和程序 | 軍工級高溫壽命測試 |
眾志檢測儀器針對半導體行業高溫老化測試需求,推出覆蓋常規高溫測試、高溫壽命測試、無氧高溫制程、潔凈高溫制程四大場景的半導體高溫老化試驗箱產品矩陣,全面滿足半導體行業從研發到量產的全流程高溫可靠性測試需求。
產品系列概覽
| 產品系列 | 適用場景 | 核心特點 |
| CZ-UT型立式高溫試驗箱 | 高溫老化、干燥、烘烤、固化 | 強制熱風循環、微電腦PID控制 |
| CZ-YY型厭氧高溫試驗箱 | 無氧高溫制程(晶圓固化、先進封裝) | 含氧量≤100ppm、氮氣保護 |
| CZ-UT2型雙層潔凈無塵烘箱 | 潔凈高溫制程(晶圓/芯片烘烤) | 雙層結構、潔凈無塵環境 |
| HAST高壓加速老化試驗箱 | 高溫高濕高壓加速老化 | 模擬高溫、高濕、壓力綜合環境 |

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