隨著消費(fèi)電子、通信模塊、精密檢測(cè)設(shè)備持續(xù)向微型化迭代，0201M 超小尺寸貼片陶瓷電容，在電路板有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)電路濾波、諧振、耦合功能，器件的溫度穩(wěn)定性、容量公差、批次一致性，直接關(guān)系整機(jī)電路運(yùn)行穩(wěn)定性。近日，我司新增備貨日本 MURATA 村田GRM0115C1C270JE01超微型多層陶瓷電容器，進(jìn)一步擴(kuò)充高頻無(wú)源器件物料庫(kù)，面向通信、儀器儀表、工業(yè)控制等領(lǐng)域提供元器件選型與配套供貨服務(wù)。

GRM0115C1C270JE01 屬于村田 GRM 通用系列 MLCC，封裝規(guī)格為 008004（0201M），實(shí)物尺寸僅 0.25×0.125×0.125?mm，屬于目前市面尺寸很小的貼片電容品類，適合高密度 PCB 布局，緩解電路板空間緊張的設(shè)計(jì)難題。電氣參數(shù)方面，靜電容量 27pF，容量精度 ±5%，額定直流電壓 16V；介質(zhì)采用 C0G 材質(zhì)，容量溫度系數(shù) 0±30ppm/℃，溫度波動(dòng)下電容量漂移小，?55℃～125℃寬溫區(qū)間均可穩(wěn)定工作，適合高頻諧振、信號(hào)耦合等對(duì)容量穩(wěn)定性要求較高的電路場(chǎng)景。

C0G（NP0）介質(zhì)區(qū)別于 X7R 等二類介質(zhì)，幾乎不存在容量隨電壓、溫度偏移的現(xiàn)象，高頻環(huán)境下等效串聯(lián)電阻表現(xiàn)良好，諧波損耗更低。器件采用編帶卷盤(pán)包裝，標(biāo)準(zhǔn)卷盤(pán)規(guī)格便于 SMT 自動(dòng)化貼裝，適配高速貼片機(jī)生產(chǎn)作業(yè)，降低組裝不良風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)滿足研發(fā)小批量打樣以及量產(chǎn)大批量采購(gòu)兩種需求。

該元器件適配多類應(yīng)用場(chǎng)景。通信射頻模塊，用于射頻匹配、諧振回路；各類分析檢測(cè)儀器板卡，信號(hào)回路耦合濾波；工業(yè)控制小型電路板、傳感器模組；也廣泛用于便攜電子設(shè)備、藍(lán)牙模組等高密度 PCB 設(shè)計(jì)。既可以用于新項(xiàng)目硬件開(kāi)發(fā)，也可作為現(xiàn)有設(shè)備備件物料使用。同系列村田 0201M 尺寸 C0G 電容擁有多檔容值可選，可覆蓋更多電路設(shè)計(jì)需求。

入庫(kù)之后，物料核對(duì)原廠規(guī)格書(shū)與出廠資料，完成參數(shù)信息歸檔。微型 MLCC 倉(cāng)儲(chǔ)重點(diǎn)管控防潮、防靜電，卷盤(pán)物料做好密封保存，減少環(huán)境因素帶來(lái)的器件損傷，保障出庫(kù)物料狀態(tài)。

選型使用上有幾點(diǎn)需要注意。該器件屬于超微型元件，手工焊接難度較高，優(yōu)先采用 SMT 回流焊工藝；PCB 焊盤(pán)按照 0201M 規(guī)格設(shè)計(jì)，避免焊盤(pán)不當(dāng)引發(fā)立碑、偏移；C0G 介質(zhì)容值整體偏低，多用于射頻信號(hào)回路，不適合大容量?jī)?chǔ)能濾波場(chǎng)景；生產(chǎn)作業(yè)環(huán)節(jié)落實(shí)靜電防護(hù)規(guī)范。

本次引進(jìn)村田 GRM0115C1C270JE01 超微型陶瓷電容，補(bǔ)齊微型高頻無(wú)源器件品類。后續(xù)將持續(xù)拓展 MLCC、電感等無(wú)源器件資源，結(jié)合硬件電路工況，提供元器件選型參考，助力設(shè)備研發(fā)與量產(chǎn)落地。

村田極小尺寸 C0G 電容有哪些應(yīng)用特點(diǎn)

村田極小尺寸 C0G 電容有哪些應(yīng)用特點(diǎn)

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