深耕半導體熱工工藝｜東莞市志遠工備參展第十四屆半導體設備材料及核心部件展

為助力半導體產業鏈國產化進程，賦能芯片熱管理材料、封裝部件、特種半導體材料的工藝升級與穩定量產，東莞市志遠工業設備有限公司正式確認參展2026第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC）。本次展會將于8月31日—9月2日在無錫太湖國際博覽中心舉辦，是國內半導體設備、材料、核心零部件領域專業性與產業影響力的全產業鏈盛會。

本屆展會以“做強中國芯 擁抱芯世界"為發展主線，聚焦晶圓制造、封裝測試、半導體材料、核心零部件、精密設備等核心賽道，匯聚產業鏈上下游企業、科研院所與行業從業者，搭建技術交流、產品展示與供需對接的一體化平臺，助力國內半導體設備與材料產業協同發展、技術互通與資源整合。

作為東莞市志遠高熱機械科技有限公司旗下核心運營子公司，志遠工業設備長期深耕高溫真空、氣氛熱處理裝備領域，專注適配半導體、新材料、電子元器件行業的專用熱工設備研發、生產與非標定制。依托集團的研發體系與多地生產基地布局，公司可覆蓋材料研發、中試測試、批量量產全流程熱處理工藝需求，針對性解決半導體熱管理材料、封裝部件加工過程中的燒結、釬焊、熱壓成型、退火改性等工藝難點。

本次無錫半導體展，志遠工業設備將重點展出適配半導體產業鏈生產應用的五大主力熱工設備，精準匹配半導體散熱材料、精密器件、特種復合材料的加工需求：

一、真空熱壓爐

設備最高溫度可達2000℃，真空度可達6.67×10??Pa，支持20T-300T多檔位壓力調節，溫度均勻性≤±5℃。設備溫控與壓力輸出穩定，適配金剛石銅、鋁基碳化硅等半導體高導熱散熱材料的熱壓燒結工藝，同時可滿足VC均熱板擴散焊接加工需求，能夠改善材料成型致密性不足、界面結合不佳等常見問題，適配半導體散熱器件批量生產。

二、真空釬焊爐

最高工作溫度1600℃，采用鉬片、石墨雙加熱方式，溫場分布均勻，可有效降低釬焊空洞、器件變形等問題。主要用于半導體液冷板、精密熱沉部件、金屬與陶瓷復合結構的真空釬焊加工，同時可完成器件真空退火、陶瓷金屬化等工序，適配半導體封裝配套精密零部件加工場景。

三、高溫真空燒結爐

支持2300℃高溫運行，可實現半導體粉末材料、復合功能材料的真空脫脂與燒結一體化加工。設備溫場穩定性好，能夠保障批量生產過程中材料性能、結構尺寸的一致性，適配各類半導體特種復合材料的規模化燒結生產。

四、小型氣氛釬焊爐

專為新品研發、工藝調試場景設計，最高溫度1100℃，可兼容氮氣、氬氣、氫氣等多種保護氣氛，真空性能穩定。設備操作便捷、適配性廣，適合半導體新材料試樣研發、小批量試產、工藝參數驗證等科研與中試場景，是企業研發迭代的常用配套設備。

五、箱式氣氛爐

最高溫度1700℃，支持多氣氛可控燒結，可完成半導體粉體材料排膠、高溫碳化、氣氛改性等預處理工序，適配半導體導電材料、特種陶瓷材料的前期加工處理，兼顧中試試驗與中小批量生產需求。

全系設備搭載自研串級PID智能溫控系統，配備超溫、斷氣、真空泄漏等多重安全聯鎖結構，運行穩定安全。所有機型均可根據客戶工藝需求、場地條件、自動化需求進行非標定制，同時配套完整的工藝調試方案與7×24小時全國售后運維服務，貼合半導體行業高精度、高穩定性、可追溯的生產標準。

本次參展，志遠工業設備將依托展會平臺，與行業同仁深度交流半導體熱工工藝應用趨勢，對接半導體散熱材料、精密封裝部件、特種新材料企業的設備配套需求。現場技術團隊將針對不同產品的熱處理工藝難點、設備選型、參數優化提供一對一咨詢服務，探索產業鏈協同合作模式。

未來，志遠工業設備將持續聚焦半導體領域專用熱工裝備迭代升級，貼合國產化產業發展趨勢，持續優化設備性能與工藝適配能力，以穩定可靠的熱處理裝備與配套服務，助力半導體材料與核心部件產業穩步發展。

展會預告

展會時間：2026年8月31日—9月2日

展會地點：無錫太湖國際博覽中心

東莞市志遠工業設備有限公司誠邀行業同仁蒞臨交流、共探合作！