玉崎李工分享ACF熱鍵基礎知識

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什么是ACF熱皺？

ACF熱鍵結是一種利用ACF（各向異性導電薄膜）連接電路的方法。

ACF是一種特殊膜，厚度為10~45微米，寬度為0.5~20毫米。 這種特殊薄膜由用于結合上下基材的熱固性樹脂和大量微小導電顆粒組成。

ACF中的導電顆粒是直徑約3~6微米的塑料顆粒，表面覆蓋薄薄的鎳、金和絕緣膜。 當ACF用于熱鍵合玻璃基板和外部基板時，電極上的導電顆粒被推動和變形，導致上下電極之間電流流動。 注意，在沒有電極以抵消上下電極的區域，電流是流動不通的。

這種垂直導電、水平絕緣的特性稱為電導率各向異性，這是ACF的一個主要特征。

ACF熱鍵的應用

ACF熱鍵是一種廣泛應用于半導體等行業的工藝方法。 基本上，它用于將基材或薄膜結合在一起。 ACF熱壓接的具體應用如下。

• 用于連接液晶和OLED顯示器中的玻璃基板和外部電路

• 用于控制板（PCB）及其他設備的維修

• 用于半導體產品的開發或研究

連接的主板是柔性印刷電路板（FPC）和剛性電路板。 它可用于將電路板相互連接，或將電路板連接到膠片。

與基底相連的薄膜包括PET薄膜和聚萘萘薄膜。 ACF熱壓接是一種用于電路連接的處理方法，因此不用于薄膜之間的粘結。 用來連接膠片和基材。

此外，在將驅動IC安裝在LCD或OLED顯示器的玻璃端子上時，有時也用于將IC（金質凸起）與玻璃基板結合。

ACF熱力的原理

在進行ACF熱層壓之前，必須先清潔基材。 如果清潔不夠，接頭處存在接觸電阻和導電點間絕緣不足的風險，因此需要謹慎。 清潔主要使用紫外線清潔和等離子清潔。

接著，ACF被臨時壓在帶有加熱頭的玻璃或剛性基底上。 ACF配有一種稱為釋放膠片的膠片，通過臨時壓接，膠片可連同膠片一起壓制。 有時臨時接合加熱裝置和主壓接加熱裝置可能分開。

撕下釋放膜后，主要的壓接工作完成。 將要壓接的基板或IC放在ACF上以定位，然后降低加熱頭施加熱量和壓力。 如果加熱器在主壓接過程中過熱或過熱，可能出現未壓接區域，熱管理變得至關重要。

ACF熱折痕的類型

ACF熱鍵結合基于過熱方法分為兩類：連續加熱法和脈沖加熱法。

1. 恒定供暖系統（恒定供暖系統）

這種方法保持加熱頭在固定溫度下持續加熱。 其機制簡單，結構簡單，但溫度控制變得更加困難。

2. 脈沖加熱法

該方法僅在壓榨ACF的熱壓時刻加熱。 加熱頭溫度會持續監測，以檢測工件接合過程中的溫度下降，瞬間恢復到指定的溫度設定。 需要一個控制脈沖加熱裝置，但由于它能自動控制溫度，可以防止過熱和壓接不的情況。

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