OLED基板的封裝是直接影響模組壽命的關(guān)鍵因素之一。除了在封裝過程中必需的環(huán)境條件，封裝的方法之外，對于封裝材的要求也有著比較高的要求。一旦封裝材在固化后出現(xiàn)穩(wěn)定性不佳，厚度不均導(dǎo)致變形等問題，將會直接造成成品基板良率降低。別是對于此類含有顆粒狀物質(zhì)的膠材，由于顆粒的特殊性質(zhì)造成結(jié)塊、凝膠而往往分布不均。直接影響到整個工藝的品質(zhì)。此外，由于封裝材料本身含有粘度較高的膠體類，普通的分散設(shè)備作用效果往往是比較有限的。因此才考慮使用具有較高剪切力，能應(yīng)對中高粘度的三輥機來對此類漿料進行加工。
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