一、試驗目的

針對 5G 通訊設備、智能終端產品的 PCB 板材及組件，通過冷熱沖擊試驗箱模擬溫度循環環境，實現加速老化測試，驗證 PCB 板材在反復熱脹冷縮應力作用下的長期可靠性，重點考察

加速老化后 PCB 板材對應產品的輸出功率是否出現超出允許范圍的降低；熱保護功能是否存在啟動異常（延遲啟動、不啟動、誤啟動）等問題。

二、適用范圍

本方案適用于 5G 基站設備、路由器、智能終端等產品的 PCB 裸板、帶元器件 PCB 組件，以及高頻高速 PCB 板材（如 FR-4、PTFE、羅杰斯系列等）。

三、冷熱沖擊試驗箱試驗依據（參考行業標準）

1.IEC 60068-2-14:2009 《環境試驗 第 2-14 部分：試驗方法 試驗 N：溫度變化》

2.GB/T 2423.22-2012 《電工電子產品環境試驗 第 2 部分：試驗方法 試驗 N：溫度變化》

3.IPC-TM-650 2.6.7 《溫度沖擊試驗方法》

四、試驗設備參數（冷熱沖擊試驗箱）

1.溫度范圍：低溫區：-65℃~0℃；高溫區：60℃~150℃

2.溫度沖擊速率：高低溫區切換時間≤5秒（樣品區域溫度變化率）

3.溫度均勻性：±2℃（工作室內任意點）

4.溫度偏差：±3℃（設定溫度與實際溫度差值）

5.循環次數：可設定 100~1000 次（根據加速老化需求調整）

6.工作室尺：不小于 500mm×500mm×500mm（適配 PCB 組件尺寸）

7.冷卻方式：風冷 / 水冷（滿足連續長時間運行需求）

8.控制方式：程序控制，支持溫度曲線編輯、循環次數設定

五、試驗樣品要求

1.樣品數量：每組 3~5 塊（同批次、同規格 PCB 板材 / 組件）；

2.樣品狀態：無明顯劃痕、翹曲，尺寸符合設計要求；

3.帶元器件組件：已完成焊接，無虛焊、漏焊，元器件焊接牢固；

4.樣品預處理：試驗前在 23℃±2℃、50% RH±5% 環境下放置 24 小時。